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在PCB抄板工藝中，溫濕度控制失靈或者曝光機溫升過(guò)高，有時(shí)會(huì )導致底片變形。如果不加以改善將會(huì )影響到最后的PCB抄板的質(zhì)量和性能，但是直接棄用則會(huì )造成成本上的損失。那么掌握底片變形的修正工藝法，將會(huì )讓工作更好的開(kāi)展，小編總結出五個(gè)簡(jiǎn)單常用的方法讓大家在需要之時(shí)拿起就用，以下僅供參考，具體措施在基礎上視情況而定。 一、剪接法 對于線(xiàn)路簡(jiǎn)單、線(xiàn)寬及間距較大、變形不規則的圖形，將底片變形的部分剪開(kāi)，對照鉆孔試驗板的孔位重新拚接，然后再進(jìn)行拷貝，當然，這針對的是變形線(xiàn)路簡(jiǎn)單、線(xiàn)寬及間距較大、變形不規則的圖形；對導線(xiàn)密度高，線(xiàn)寬及間距小于0.2mm的底片不適用。在剪接時(shí)需注意盡量少傷導線(xiàn)，不傷焊盤(pán)。拼接拷貝后修版時(shí)，要注意連接關(guān)系的正確性。這個(gè)方法適用于對線(xiàn)路不太密集，各層底片變形不一致的底片，對阻焊底片及多層板電源地層底片的修正，效果尤為明顯。 二、PCB抄板改變孔位法 在掌握數字化編程儀的操作技術(shù)情況下，先對底片和鉆孔試驗板進(jìn)行對照，測量并分別記下鉆孔試驗板的長(cháng)、寬，然后在數字化編程儀上，按照其長(cháng)、寬兩個(gè)變形量的大小，調整孔位，將調整后的鉆孔試驗板去迎合變形的底片。這個(gè)方法的好處是：免除了剪接底片的煩雜工作，并能保證圖形的完整性和精確性。不足之處在于：對局部變形非常嚴重，變形不均勻的底片的修正，效果不佳。要運用這個(gè)方法，首先要熟練掌握對數字化編程儀的操作，采用編程儀放長(cháng)或縮短孔位后，應該對超差的孔位重新設置，以保證精確性。這個(gè)方法適用于對線(xiàn)路密集的底片，或者各層底片變形一致的修正。 三、焊盤(pán)重疊法 將試驗板上的孔放大成焊盤(pán)去重疊變形的線(xiàn)路片，以確保最小環(huán)寬技術(shù)要求。因重疊拷貝后，焊盤(pán)呈橢圓，重疊拷貝后，線(xiàn)、盤(pán)邊緣的光暈及變形。如果用戶(hù)對PCB板的外觀(guān)要求非常嚴格，請慎用。這個(gè)方法適用于線(xiàn)寬及間距大于0.30mm，圖形線(xiàn)路不太密集的底片。 四、 照像法 只需利用照像機將變形的圖形放大或縮小即可。通常底片損耗較多，需要多次調試才能獲得滿(mǎn)意的電路圖形。在照像時(shí)對焦要準確，防止線(xiàn)條變形。這個(gè)方法僅適用于銀鹽底片，在不便重鉆試驗板，且底片長(cháng)寬方向變形比例一致時(shí)，可采用。 五、晾掛法 針對底片隨環(huán)境溫濕度變化而改變的物理現象，在底片拷貝之前將其從密封袋內取出，在工作環(huán)境條件下晾掛4--8個(gè)小時(shí)，讓底片在拷貝前就已經(jīng)先變形，那么在拷貝后，變形的幾率就很小了。對于已經(jīng)變形的底片，則需要采取其他辦法。因為底片會(huì )隨環(huán)境溫濕度的變化而改變，所以在晾掛底片的時(shí)候，要確保晾掛處與作業(yè)處的濕度和溫度一致，且需在通風(fēng)及黑暗的環(huán)境下，以免底片遭受污染。此方法適用于尚未變形的底片，也可防止底片在拷貝后變形。 當然，以上都是在底片變形后的補救方法，工程師還是應該有意識的預防底片變形，在PCB抄板工藝中，通常會(huì )把溫度嚴格控制在22±2℃，濕度在55%±5%RH，采用冷光源或有冷卻裝置的曝機，并不斷更換備份底片。 以上就是小編給大家總結的PCB工藝底片變形的有效應對措施，更多行業(yè)相關(guān)知識敬請關(guān)注【快點(diǎn)兒PCB學(xué)院】公眾號：eqpcb_cp。 
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