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當一塊PCB板完成了布局布線(xiàn)，完成連通性和間距的檢查后，還有一個(gè)很重要的步驟--后期檢查。 但是很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗的工程師由于種種原因容易忽略了后期檢查這一步驟。導致出現一些很基本的BUG，比如線(xiàn)寬不夠，元件標號絲印壓在過(guò)孔上，插座靠得太近，信號出現環(huán)路等等。從而導致電氣問(wèn)題或者工藝問(wèn)題，嚴重的要重新打板，造成浪費。 所以，當一塊PCB完成了布局布線(xiàn)之后，別忘了還有一個(gè)很重要的步驟--后期檢查。后期檢查包括哪些細節呢？下面給大家一一介紹。 1、布局 �。�1）IC不宜靠近板邊。 �。�2）同一模塊電路的器件應靠近擺放。比如去耦電容應該靠近IC的電源腳，組成同一個(gè)功能電路的器件優(yōu)先擺放在一個(gè)區域，層次分明，保證功能的實(shí)現。 �。�3）根據實(shí)際安裝安排插座的位置。插座都是引線(xiàn)到其他模塊的，根據實(shí)際結構，為了安裝方便，一般采用就近原則，安排插座的位置，而且一般靠近板邊。 �。�4）注意插座方向。插座都是有方向的，方向反了，線(xiàn)材就要重新定做。對于平插的插座，插口方向應該朝向板外。 �。�5）Keep Out區域不能有器件。 �。�6）干擾源要遠離敏感電路。高速信號、高速時(shí)鐘或者大電流開(kāi)關(guān)信號都屬于干擾源，應該遠離敏感電路，比如復位電路，模擬電路�？梢杂娩伒貋�(lái)隔開(kāi)它們。 2、布線(xiàn) �。�1）線(xiàn)寬大小。線(xiàn)寬要結合工藝、載流量來(lái)選擇，最小線(xiàn)寬不能小于PCB廠(chǎng)家的最小線(xiàn)寬。同時(shí)保證承載電流能力，一般以1mm/A來(lái)選取合適線(xiàn)寬。 �。�2）差分信號線(xiàn)。對于USB、以太網(wǎng)等差分線(xiàn)，注意走線(xiàn)要等長(cháng)、平行、同平面，間距由阻抗決定。 �。�3）高速線(xiàn)注意回流路徑。高速線(xiàn)容易產(chǎn)生電磁輻射，如果走線(xiàn)路徑與回流路徑形成面積過(guò)大，就會(huì )形成一個(gè)單匝線(xiàn)圈向外輻射電磁干擾，如圖1。所以走線(xiàn)的時(shí)候要注意旁邊有回流路徑，多層板設置有電源層和地平面可以有效解決這個(gè)問(wèn)題。 �。�4）注意模擬信號線(xiàn)。模擬信號線(xiàn)應該與數字信號隔開(kāi)，走線(xiàn)盡量避免從干擾源（如時(shí)鐘、DC-DC電源）旁邊走過(guò)，而且走線(xiàn)越短越好。 3、元件封裝 �。�1）焊盤(pán)間距。如果是新的器件，要自己畫(huà)元件封裝，保證間距合適，焊盤(pán)間距直接影響到元件的焊接。 �。�2）過(guò)孔大�。ㄈ绻校�。對于插件式器件，過(guò)孔大小應該保留足夠的余量，一般保留不小于0.2mm比較合適。 �。�3）輪廓絲印。器件的輪廓絲印最好比實(shí)際大小要大一點(diǎn)，保證器件可以順利安裝。 4、EMC和信號完整性 �。�1）端接電阻。高速線(xiàn)或者頻率較高并且走線(xiàn)較長(cháng)的數字信號線(xiàn)最好在末端串入一個(gè)匹配電阻。 �。�2）輸入信號線(xiàn)并接小電容。從接口輸入的信號線(xiàn)，最好在靠近接口的地方并接皮法級小電容。電容大小根據信號的強度以及頻率決定，不能太大，否則影響信號完整性。對于低速的輸入信號，比如按鍵輸入，可以選用330pF的小電容，如圖2。 �。�3）驅動(dòng)能力。比如驅動(dòng)電流較大的開(kāi)關(guān)信號可以加三極管驅動(dòng)；對于扇出數較大的總線(xiàn)可以加緩沖器（如74LS224）驅動(dòng)。 5、絲印 �。�1）板名、時(shí)間、PN碼。 �。�2）標注。對一些接口（如排陣）的管腳或者關(guān)鍵信號進(jìn)行標注。 �。�3）元件標號。元件標號要擺放至合適的位置，密集的元件標號可以分組擺放。注意不要擺放在過(guò)孔的位置。 6、其他 Mark點(diǎn)。對于需要機器焊接的PCB，需要加入兩到三個(gè)的Mark點(diǎn)。 以上就是PCB設計后期檢查的相關(guān)知識，更多行業(yè)信息可查閱快點(diǎn)學(xué)院訂閱號：eqpcb_cp。 |
