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在高速PCB設計流程里，疊層設計和阻抗計算是登頂的第一梯。阻抗計算方法很成熟，不同軟件的計算差別不大，相對而言比較繁瑣，阻抗計算和工藝制程之間的一些"權衡的藝術(shù)"，主要是為了達到我們阻抗管控目的的同時(shí)，也能保證工藝加工的方便，以及盡量降低加工成本。 下面我們總結了一些設計疊層算阻抗是的注意事項，幫助大家提高計算效率。 1，線(xiàn)寬寧愿寬，不要細。 因為制程里存在細的極限，寬是沒(méi)有極限的，所以如果后期為了調阻抗把線(xiàn)寬調細而碰到極限時(shí)那就麻煩了，要么增加成本，要么放松阻抗管控。所以在計算時(shí)相對寬就意味著(zhù)目標阻抗稍微偏低，比如單線(xiàn)阻抗50ohm，我們算到49ohm就可以了，盡量不要算到51ohm。 2，整體呈現一個(gè)趨勢。 我們的設計中可能有多個(gè)阻抗管控目標，那么就整體偏大或偏小，不要出現類(lèi)似100ohm的偏大，90ohm的偏小這種不同步偏大偏小的情況。 3，考慮殘銅率和流膠量。 當半固化片一邊或兩邊是蝕刻線(xiàn)路時(shí)，壓合過(guò)程中膠會(huì )去填補蝕刻的空隙處，這樣兩層間的膠厚度時(shí)間會(huì )減小，殘銅率越小，填的越多，剩下的越少。所以如果需要的兩層間半固化片厚度是5mil，要根據殘銅率選擇稍厚的半固化片。 4，指定玻布和含膠量。 不同的玻布，不同的含膠量的半固化片或芯板的介電系數是不同的，即使是差不多高度的也可能是3.5和4的差別，這個(gè)差別可以引起單線(xiàn)阻抗3ohm左右的變化。另外玻纖效應和玻布開(kāi)窗大小密切相關(guān)，如果是10Gbps或更高速的設計，而疊層又沒(méi)有指定材料，板廠(chǎng)用了單張1080的材料，那就可能出現信號完整性問(wèn)題。 當然殘銅率流膠量計算不準，新材料的介電系數有時(shí)和標稱(chēng)不一致，有的玻布板廠(chǎng)沒(méi)有備料等等都會(huì )造成設計的疊層實(shí)現不了或交期延后。那么最好的辦法就是在設計之初讓板廠(chǎng)按我們的要求，加上他們的經(jīng)驗設計疊層，這樣最多幾個(gè)來(lái)回就能得到理想又可實(shí)現的疊層了。 以上即是總結的一些設計疊層算阻抗是的注意事項，更多行業(yè)信息可查閱快點(diǎn)學(xué)院訂閱號：eqpcb_cp。 |
