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隨著(zhù)人類(lèi)對于居住環(huán)境要求的不斷提高，PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題也越來(lái)越受到關(guān)注。尤其是鉛和溴的話(huà)題是最熱門(mén)的； PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(cháng)期保持為原銅，因此需要對銅進(jìn)行其他處理。 現在有許多PCB表面處理工藝，常見(jiàn)的是熱風(fēng)整平、有機可焊性保護劑（OSP）、全板鍍鎳金、沉金、沉錫、沉銀、化學(xué)鎳鈀金、電鍍硬金這幾種工藝，下面將逐一介紹 1、熱風(fēng)整平（噴錫） 熱風(fēng)整平工藝的一般流程為：微蝕→預熱→涂覆助焊劑→噴錫→清洗。 熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平（俗稱(chēng)噴錫），它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料中；風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料；風(fēng)刀能夠將銅面上焊料的彎月?tīng)钭钚』妥柚购噶蠘蚪印?br /> 熱風(fēng)整平分為垂直式和水平式兩種，一般認為水平式較好，主要是水平式熱風(fēng)整平鍍層比較均勻，可實(shí)現自動(dòng)化生產(chǎn)。 優(yōu)點(diǎn)：較長(cháng)的存儲時(shí)間；PCB完成后，銅表面完全的潤濕了（焊接前完全覆蓋了錫）；適合無(wú)鉛焊接；工藝成熟、成本低、適合目視檢查和電測 缺點(diǎn)：不適合線(xiàn)綁定;因表面平整度問(wèn)題，在SMT上也有局限;不適合接觸開(kāi)關(guān)設計。噴錫時(shí)銅會(huì )溶解，并且板子經(jīng)受一次高溫。特別厚或薄的板，噴錫有局限，生產(chǎn)操作不方便。 2、有機可焊性保護劑（OSP） 一般流程為：脫脂-->微蝕-->酸洗-->純水清洗-->有機涂覆-->清洗，過(guò)程控制相對其他表明處理工藝較為容易。 OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱(chēng)， 中譯為有機保焊膜，又稱(chēng)護銅劑，英文亦稱(chēng)之Preflux。 簡(jiǎn)單地說(shuō)，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(cháng)出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續生銹 （氧化或硫化等）；但在后續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內與熔融焊錫立即結合 成為牢固的焊點(diǎn)。 優(yōu)點(diǎn)：制程簡(jiǎn)單，表面非常平整，適合無(wú)鉛焊接和SMT。易返工，生產(chǎn)操作方便，適合水平線(xiàn)操作。板子上適合多種處理并存（比如：OSP+ENIG）。成本低，環(huán)境友好。 缺點(diǎn)：回流焊次數的限制 （多次焊接厚，膜會(huì )被破壞，基本上2次沒(méi)有問(wèn)題）。不適合壓接技術(shù)，線(xiàn)綁定。目視檢測和電測不方便。SMT時(shí)需要N2氣保護。SMT返工不適合。存儲條件要求高。 3、全板鍍鎳金 板鍍鎳金是在PCB表面導體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散�，F在的電鍍鎳金有兩類(lèi)：鍍軟金（純金，金表面看起來(lái)不亮）和鍍硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金表面看起來(lái)較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線(xiàn)；硬金主要用在非焊接處的電性互連。 優(yōu)點(diǎn)：較長(cháng)的存儲時(shí)間>12個(gè)月。適合接觸開(kāi)關(guān)設計和金線(xiàn)綁定。適合電測試 弱點(diǎn)：較高的成本，金比較厚。電鍍金手指時(shí)需要額外的設計線(xiàn)導電。因金厚度不一直，應用在焊接時(shí)，可能因金太厚導致焊點(diǎn)脆化，影響強度。電鍍表面均勻性問(wèn)題。電鍍的鎳金沒(méi)有包住線(xiàn)的邊。不適合鋁線(xiàn)綁定。 4、沉金 一般流程為：脫酸洗清潔-->微蝕-->預浸-->活化-->化學(xué)鍍鎳-->化學(xué)浸金；其過(guò)程中有6個(gè)化學(xué)槽，涉及到近百種化學(xué)品，過(guò)程比較復雜。 沉金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長(cháng)期保護PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無(wú)鉛組裝。 優(yōu)點(diǎn)：不易氧化，可長(cháng)時(shí)間存放，表面平整，適合用于焊接細間隙引腳以及焊點(diǎn)較小的元器件。有按鍵PCB板的首選（如手機板）�？梢灾貜投啻芜^(guò)回流焊也不太會(huì )降低其可焊性�？梢杂脕�(lái)作為COB（Chip On Board）打線(xiàn)的基材。 缺點(diǎn)：成本較高，焊接強度較差，因為使用無(wú)電鍍鎳制程，容易有黑盤(pán)的問(wèn)題產(chǎn)生。鎳層會(huì )隨著(zhù)時(shí)間氧化，長(cháng)期的可靠性是個(gè)問(wèn)題。 5、沉錫 由于目前所有的焊料都是以錫為基礎的，所以錫層能與任何類(lèi)型的焊料相匹配。沉錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個(gè)特性使得沉錫具有和熱風(fēng)整平一樣的好的可焊性而沒(méi)有熱風(fēng)整平令人頭痛的平坦性問(wèn)題；沉錫板不可存儲太久，組裝時(shí)必須根據沉錫的先后順序進(jìn)行。 優(yōu)點(diǎn)：適合水平線(xiàn)生產(chǎn)。適合精細線(xiàn)路處理，適合無(wú)鉛焊接，特別適合壓接技術(shù)。非常好的平整度，適合SMT。 缺點(diǎn)：需要好的存儲條件，最好不要大于6個(gè)月，以控制錫須生長(cháng)。不適合接觸開(kāi)關(guān)設計。生產(chǎn)工藝上對阻焊膜工藝要求比較高，不然會(huì )導致阻焊膜脫落。多次焊接時(shí)，最好N2氣保護。電測也是問(wèn)題。 6、沉銀 沉銀工藝介于有機涂覆和化學(xué)鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡(jiǎn)單、快速；即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會(huì )失去光澤。沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/沉金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒(méi)有鎳。 優(yōu)點(diǎn)：制程簡(jiǎn)單，適合無(wú)鉛焊接，SMT。表面非常平整、成本低、適合非常精細的線(xiàn)路。 缺點(diǎn)：存儲條件要求高，容易污染。焊接強度容易出現問(wèn)題（微空洞問(wèn)題）。容易出現電遷移現象以及和阻焊膜下銅出現賈凡尼咬蝕現象。電測也是問(wèn)題 7、化學(xué)鎳鈀金 化學(xué)鎳鈀金與沉金相比是在鎳和金之間多了一層鈀，鈀可以防止出現置換反應導致的腐蝕現象，為沉金作好充分準備。金則緊密的覆蓋在鈀上面，提供良好的接觸面。 優(yōu)點(diǎn)：適合無(wú)鉛焊接。表面非常平整，適合SMT。通孔也可以上化鎳金。較長(cháng)的存儲時(shí)間，存儲條件不苛刻。適合電測試。適合開(kāi)關(guān)接觸設計。適合鋁線(xiàn)綁定，適合厚板，抵抗環(huán)境攻擊強。 8、電鍍硬金 為了提高產(chǎn)品耐磨性能，增加插拔次數而電鍍硬金。 PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較遙遠的事情，但是應該注意到：長(cháng)期的緩慢變化將會(huì )導致巨大的變化。在環(huán)保呼聲愈來(lái)愈高的情況下，PCB的表面處理工藝未來(lái)肯定會(huì )發(fā)生巨變。 以上就是就是小編給大家總結的PCB板廠(chǎng)常見(jiàn)表面處理工藝及其優(yōu)缺點(diǎn)，更多行業(yè)信息可查閱快點(diǎn)學(xué)院訂閱號：eqpcb_cp。 
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