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1、什么是“信號回流路徑”？ 信號回流路徑,即return current。高速數字信號在傳輸時(shí)，信號的流向是從驅動(dòng)器沿PCB傳輸線(xiàn)到負載，再由負載沿著(zhù)地或電源通過(guò)最短路徑返回驅動(dòng)器端。這個(gè)在地或電源上的返回信號就稱(chēng)信號回流路徑。Dr.Johson在他的書(shū)中解釋?zhuān)哳l信號傳輸，實(shí)際上是對傳輸線(xiàn)與直流層之間包夾的介質(zhì)電容充電的過(guò)程。SI分析的就是這個(gè)圍場(chǎng)的電磁特性，以及他們之間的耦合。 2、在一個(gè)系統中，包含了dsp和pld，請問(wèn)布線(xiàn)時(shí)要注意哪些問(wèn)題呢？ 看你的信號速率和布線(xiàn)長(cháng)度的比值。如果信號在傳輸線(xiàn)上的時(shí)延和信號變化沿時(shí)間可比的話(huà)，就要考慮信號完整性問(wèn)題。另外對于多個(gè)DSP，時(shí)鐘，數據信號走線(xiàn)拓普也會(huì )影響信號質(zhì)量和時(shí)序，需要關(guān)注。 3、為何要鋪銅？ 一般鋪銅有幾個(gè)方面原因。 (1) EMC.對于大面積的地或電源鋪銅，會(huì )起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用。 (2) PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線(xiàn)較少的PCB板層鋪銅。 (3) 信號完整性要求，給高頻數字信號一個(gè)完整的回流路徑，并減少直流網(wǎng)絡(luò )的布線(xiàn)。當然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。 4、請問(wèn)端接的方式有哪些？ 端接（terminal）,也稱(chēng)匹配。一般按照匹配位置分有源端匹配和終端匹配。其中源端匹配一般為電阻串聯(lián)匹配，終端匹配一般為并聯(lián)匹配，方式比較多，有電阻上拉，電阻下拉，戴維南匹配，AC匹配，肖特基二極管匹配。 5、如何對接插件進(jìn)行SI分析？ 在IBIS3.2規范中，有關(guān)于接插件模型的描述。一般使用EBD模型。如果是特殊板，如背板，需要SPICE模型。也可以使用多板仿真軟件（HYPERLYNX或IS_multiboard），建立多板系統時(shí)，輸入接插件的分布參數，一般從接插件手冊中得到。當然這種方式會(huì )不夠精確，但只要在可接受范圍內即可。 6、采用端接（匹配）的方式有什么規則？ 數字電路最關(guān)鍵的是時(shí)序問(wèn)題，加匹配的目的是改善信號質(zhì)量，在判決時(shí)刻得到可以確定的信號。對于電平有效信號，在保證建立、保持時(shí)間的前提下，信號質(zhì)量穩定；對延有效信號，在保證信號延單調性前提下，信號變化延速度滿(mǎn)足要求。 7、除protel工具布線(xiàn)外，還有其他好的工具嗎？ 至于工具，除了PROTEL，還有很多布線(xiàn)工具，如MENTOR的WG2000,EN2000系列和powerpcb，Cadence的allegro，zuken的cadstar,cr5000等，各有所長(cháng)。 8、在數字和模擬并存的系統中，有2種處理方法，一個(gè)是數字地和模擬地分開(kāi)，比如在地層，數字地是獨立地一塊，模擬地獨立一塊，單點(diǎn)用銅皮或FB磁珠連接，而電源不分開(kāi)；另一種是模擬電源和數字電源分開(kāi)用FB連接，而地是統一地。這兩種方法效果是否一樣？ 應該說(shuō)從原理上講是一樣的。因為電源和地對高頻信號是等效的。 區分模擬和數字部分的目的是為了抗干擾，主要是數字電路對模擬電路的干擾。但是，分割可能造成信號回流路徑不完整，影響數字信號的信號質(zhì)量，影響系統EMC質(zhì)量。 （邁威科技高速PCB設計培訓開(kāi)班了！一線(xiàn)工程師講師手把手教授，幫助學(xué)員從零開(kāi)始快速學(xué)習Cadence ORCAD/Allegro 設計基礎技能） 因此，無(wú)論分割哪個(gè)平面，要看這樣作，信號回流路徑是否被增大，回流信號對正常工作信號干擾有多大。 現在也有一些混合設計，不分電源和地，在布局時(shí)，按照數字部分、模擬部分分開(kāi)布局布線(xiàn)，避免出現跨區信號。 9、能否利用器件的IBIS模型對器件的邏輯功能進(jìn)行仿真？如果不能，那么如何進(jìn)行電路的板級和系統級仿真？ IBIS模型是行為級模型，不能用于功能仿真。功能仿真，需要用SPICE模型，或者其他結構級模型。 10、采用端接（匹配）的方式是由什么因素決定的？ 匹配采用方式一般由BUFFER特性，拓普情況，電平種類(lèi)和判決方式來(lái)決定，也要考慮信號占空比，系統功耗等。 以上即是PCB設計你問(wèn)我答，誰(shuí)看誰(shuí)機智內容，下期預告：“PCB設計你不得不知的十個(gè)回答”，更多行業(yè)及PCB設計、Allegro培訓信息可查閱快點(diǎn)PCB學(xué)院訂閱號：eqpcb_cp。
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發(fā)表于 2018-3-13 10:13:42
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