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美高森美的低功耗、高性能HBA和RAID存儲連接產(chǎn)品補足AMD EPYC服務(wù)器解決方案 美高森美公司(Microsemi ) 宣布，包括其智能存儲適配器產(chǎn)品組合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在內，美高森美12GbpsSAS / SATA主機總線(xiàn)適配器(HBA)與獨立硬盤(pán)冗余陣列(RAID) 適配器現已具備與AMD EPYC處理器系列協(xié)同工作的兼容性�，F在，為EPYC處理器部署計劃搭配存儲適配器解決方案的數據中心客戶(hù)可以充分利用美高森美全套智能存儲解決方案，安心獲得完全兼容的端至端解決方案。 
美高森美存儲解決方案副總裁兼總經(jīng)理Pete Hazen表示：“隨著(zhù)云數據中心的下一代服務(wù)器部署越來(lái)越多地考慮使用AMD處理器，我們與AMD進(jìn)行的廣泛互操作性測試表明，我們功能豐富的高性能智能存儲適配器與AMD EPYC處理器可結合成為功能強大的存儲解決方案。我們很高興能夠與備受尊敬的行業(yè)領(lǐng)導者緊密合作，使得數據中心客戶(hù)在采用AMD獨特的EPYC處理器時(shí)可以安心選擇美高森美�！� 市場(chǎng)研究機構IDC最近報告稱(chēng)全球服務(wù)器市場(chǎng)在2017年第三季增長(cháng)近20%，達到170億美元，這個(gè)發(fā)展趨勢甚至高于該機構早前預料2015年至2020年達到4%復合年增長(cháng)率(CAGR)的長(cháng)期預測。美高森美智能存儲平臺充分利用其統一的智能存儲堆棧，憑借高性能和高靈活性，針對數據中心、服務(wù)器原設備生產(chǎn)(OEM)廠(chǎng)商和服務(wù)器原設備設計(ODM)廠(chǎng)商的多種服務(wù)器存儲應用進(jìn)行優(yōu)化。 AMD數據中心生態(tài)系統和應用工程高級副總裁兼首席技術(shù)官 Raghu Nambiar表示：“工作負載和應用程序日新月異，使得服務(wù)器處理器市場(chǎng)瞬息萬(wàn)變，消耗比以往更多的內存帶寬和I/O；這正是AMD EPYC處理器優(yōu)勝之處，從而為云計算和企業(yè)客戶(hù)提供了領(lǐng)先的性能和規�！，F在，美高森美功能豐富的Adaptec智能存儲技術(shù)與AMD EPYC處理器相結合，幫助這些客戶(hù)在數據中心實(shí)現前所未有的總體擁有成本節省�！� AMD與美高森美通過(guò)美高森美加速生態(tài)系統聯(lián)手合作，從而促進(jìn)了美高森美與半導體集成電路(IC)、知識產(chǎn)權(IP)、系統、軟件、工具和設計領(lǐng)域公司之間的協(xié)作，以期為最終客戶(hù)整合、測試和提供預先驗證的設計和系統級解決方案，造福美高森美在其主要垂直市場(chǎng)——航空與國防、數據中心、通信與工業(yè)中的終端客戶(hù)。加速生態(tài)系統旨在通過(guò)技術(shù)調整、聯(lián)合營(yíng)銷(xiāo)和銷(xiāo)售加速來(lái)縮短最終客戶(hù)的產(chǎn)品上市時(shí)間，使得美高森美和生態(tài)系統成員可更快獲得收益。如要了解更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)公司網(wǎng)頁(yè) https://www.microsemi.com/product-directory/partners/4325-accelerate-ecosystem-partners。 美高森美 Adaptec HBA 1100以及SmartHBA 2100和SmartRAID 3100采用了統一的智能存儲堆棧；該統一智能存儲堆棧、SmartRAID和SmartHBA、HBA產(chǎn)品系列以及美高森美SXP系列SAS擴展器的組合針對存儲管理和連接提供了完整的服務(wù)器解決方案。 每個(gè)產(chǎn)品系列都具有獨特的差異化特性。 HBA 1100針對SDS、冷存儲和原始高性能連接而優(yōu)化，還包括： ˙ 采用28nm SAS/SATA優(yōu)化硅片的最多24個(gè)端口適配器，可為目標應用提供最佳端口密度效率 ˙ 支持主機管理和主機感知的SMR硬盤(pán) ˙ 包括預置驅動(dòng)程序支持的廣泛OS驅動(dòng)程序支持 ˙ 高達每秒170萬(wàn)次I/O操作(IOPS)性能 SmartHBA 2100針對用于OS啟動(dòng)硬盤(pán)的硬件RAID以及中小型企業(yè)(SMB)的入門(mén)級RAID的SDS應用進(jìn)行了優(yōu)化，它還提供： ˙ 支持基本功能的精簡(jiǎn)版RAID，并且不會(huì )影響多路徑IO和SDS應用程序所必需的強大多功能HBA特性 ˙ 支持混合模式硬盤(pán)，使得硬盤(pán)可獨立配置為未格式化硬盤(pán)或邏輯卷的一部分 ˙ 支持RAID 0,1,10和RAID 5的真正硬件RAID ˙ 業(yè)界唯一具有8個(gè)以上端口的基本RAID解決方案 SmartRAID 3100針對需要最高級別數據可用性的企業(yè)存儲應用程序以及受益于緩存的數據中心應用程序而優(yōu)化。它還具有： ˙ 采用28nm SAS / SATA優(yōu)化主控芯片的最多24個(gè)端口適配器，可為目標應用提供最佳端口密度效率 ˙ 零維護緩存保護(ZMCP)，高達4GB的緩存和集成緩存備份電路，以實(shí)現最佳的成本、散熱性能和運行效率 ˙ 無(wú)緩存備份的簡(jiǎn)版規格選項 ˙ 所有規格都支持最高2TB SSD緩存的maxCache 4.0特性 ˙ 基于maxCrypto控制器加密的發(fā)展藍圖 供貨 美高森美的HBA 1100系列板級產(chǎn)品系列現已批量生產(chǎn)。如要了解更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)頁(yè)www.microsemi.com/smartstorage或聯(lián)絡(luò )sales.support@microsemi.com。 |
