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來(lái)源：半導體行業(yè)觀(guān)察 從2016 年7 月7 日動(dòng)土，臺積電南京廠(chǎng)僅花了20 個(gè)月，就實(shí)現16 納米的晶圓量產(chǎn)。野心十足的中國南京市正靠著(zhù)臺積電、紫光兩大龍頭帶領(lǐng)，建立晶圓生態(tài)體系，從而建立心目中的「芯片之城」。 為了進(jìn)一步擴大參與，南京江北新區近日還在新竹舉辦座談會(huì )，邀請臺灣半導體更多知名企業(yè)與新創(chuàng )企業(yè)參與。 臺積電南京公司總經(jīng)理羅振球日前參加「IC 中國峰會(huì )」，提到2015 年臺積電剛來(lái)時(shí)，此地荒蕪一片，但到了2017 年，所有配套設備都已改善好了。 臺積電選擇南京，也讓整個(gè)半導體生態(tài)系統供應鏈群聚于此，在臺積電之后，紫光、ARM、Synopsys、中感微、華大九天、晶門(mén)科技等，特別是中國排名居前的IC 設計企業(yè)，已有半數在新區集聚，涵蓋上、中、下游全產(chǎn)業(yè)鏈。 值得注意的是，據《DeepTech深科技》報導，許多臺灣企業(yè)，如IC晶圓測試廠(chǎng)欣銓( 3264-TW )、IC設計廠(chǎng)商創(chuàng )意( 3443-TW )，都陸續登陸，并傳出瑞昱( 2379-TW )、信驊( 5274-TW )會(huì )是下一波進(jìn)駐南京的企業(yè)。 統計顯示，2017年全球半導體共4000億美元采購金額，中國大陸就占了2500億美元，進(jìn)口額僅次于石油。但中國半導體芯片自制率低，臺積電南京廠(chǎng)的量產(chǎn)，將有助推升「國產(chǎn)化」的比重。 中國為發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，還成立了「國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金」(也被簡(jiǎn)稱(chēng)為「大基金」)，目標融資2000億元人民幣。第一階段已經(jīng)籌集1400億元人民幣，用于20多家上市公司。第二階段更準備廣納外資，持續強化創(chuàng )新與國際合作。 除了南京之外，合肥也希望靠京東方的集結，打造成「中國IC之都」，目標是2020年產(chǎn)值達到500億元人民幣。 進(jìn)一步提高大陸代工市場(chǎng)占有率 預計2018年臺積電依舊穩居大陸晶圓代工市場(chǎng)之首，主要是臺積電優(yōu)異的制造技術(shù)與高良率的表現，持續獲得大陸下游客戶(hù)的青睞，且在2018年5月臺積電于南京12吋廠(chǎng)開(kāi)始導入16納米來(lái)進(jìn)行量產(chǎn)，以及比特大陸已包下臺積電南京廠(chǎng)每月約2萬(wàn)片16納米產(chǎn)能之下，估計2018年臺積電在大陸晶圓代工市場(chǎng)的市占率將有機會(huì )往50%靠攏，有效拉開(kāi)與排名第二名中芯國際的差距。 顯然在大陸針對晶圓代工進(jìn)行進(jìn)口替代之際，臺積電祭出直接投資的對策來(lái)先發(fā)制人，卡位其進(jìn)口替代，且南京設廠(chǎng)以獨資的方式進(jìn)行，可避免許多大陸半導體公司與官方機構，藉由合資或合作方式來(lái)取得國外晶圓代工制造技術(shù)的隱憂(yōu)。 而2018年在大陸純晶圓代工市場(chǎng)位居第二名，預計則是本土代工龍頭—中芯國際，不過(guò)市占率恐難有斬獲，主要是受到臺積電市占率增加的排擠，加上28納米的HKMG制程至2018年下半年始有所斬獲，致使中芯國際在先進(jìn)制程的訂單量仍有限所致；然有鑒于中國集成電路大基金第二期仍將重點(diǎn)扶植本土龍頭企業(yè)，加上中芯國際仍將祭出大舉挖角、力求先進(jìn)制程的突破、深耕成熟與特殊制程等、擴大總體產(chǎn)能等策略，故中芯國際未來(lái)崛起的情況仍不容忽視。 事實(shí)上，中芯國際依舊是市場(chǎng)矚目的焦點(diǎn)，短期之內公司勢必經(jīng)歷陣痛期，主要是中芯國際需面臨成熟制程上平均代工價(jià)格下降的壓力，以及追趕先進(jìn)制程過(guò)程中的大量研發(fā)投入和設備折舊，畢竟選擇在先進(jìn)制程上加速追趕。 特別是公司在研發(fā)進(jìn)度上的追趕步伐持續不斷，期望在2019年上半年實(shí)現14納米風(fēng)險量產(chǎn)的上有所突破，尤其是公司調整更新14納米FinFET規劃，將3DFinFET制程鎖定在高性能運算、低功耗芯片應用；而預料在大陸官方持續進(jìn)行政策加碼之際，預料中芯國際依舊是主要的受惠者，尤其是公司承載對岸官方對于上游晶圓制造的決心。 此外，2018年底前包括GlobalFoundries、聯(lián)電、力晶、TowerJazz等大廠(chǎng)在大陸新產(chǎn)能將陸續量產(chǎn)，屆時(shí)將可望推升在大陸晶圓代工市場(chǎng)的占有率。 值得一提的是，經(jīng)濟學(xué)人于2018年4月發(fā)表文章，認為張忠謀董事長(cháng)于6月退休，由劉德音、魏哲家接續執掌臺積電，而在張忠謀董事長(cháng)退休的6月，臺積電則將產(chǎn)出最新制程的半導體，即是7納米制程，將是第一次全世界最先進(jìn)芯片由臺積電制造，也就是臺積電將超越Intel成為全球最強芯片廠(chǎng)商，主要系因公司長(cháng)期投入巨額投資與研發(fā)支出，更以?xún)?yōu)異的晶圓代工營(yíng)運模式勝出，特別是臺積電與客戶(hù)不具有競爭關(guān)系。 事實(shí)上，若以7納米進(jìn)程來(lái)說(shuō)，華為海思麒麟980 處理器于2018年第二季正式量產(chǎn)，并且由臺積電的7納米制程技術(shù)生產(chǎn)，而2018年下半年Apple A12應用處理器也依舊由臺積電獨家進(jìn)行代工，另外Xilinx針對端點(diǎn)、邊緣及云端等應用著(zhù)手開(kāi)發(fā)搭載基于A(yíng)CAP的產(chǎn)品，代號為「Everest，圣母峰」的產(chǎn)品是首款采用臺積電7納米制程技術(shù)的ACAP產(chǎn)品系列，則是將于2018年年底投產(chǎn)。 而Samsung則是在2018年下半年開(kāi)始，以7 納米制程量產(chǎn)Qualcomm Snapdragon 855和Samsung Exynos 9820處理器；整體而言，以現階段客戶(hù)的覆蓋率狀況，2018年臺積電7納米制程表現仍是遠優(yōu)于Samsung。 |
