臺積電南京廠(chǎng)16nm即將量產(chǎn),供應鏈快速集結

發(fā)布時(shí)間:2018-5-2 09:53    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 16nm , 臺積電
來(lái)源:半導體行業(yè)觀(guān)察

從2016 年7 月7 日動(dòng)土,臺積電南京廠(chǎng)僅花了20 個(gè)月,就實(shí)現16 納米的晶圓量產(chǎn)。野心十足的中國南京市正靠著(zhù)臺積電、紫光兩大龍頭帶領(lǐng),建立晶圓生態(tài)體系,從而建立心目中的「芯片之城」。

為了進(jìn)一步擴大參與,南京江北新區近日還在新竹舉辦座談會(huì ),邀請臺灣半導體更多知名企業(yè)與新創(chuàng )企業(yè)參與。

臺積電南京公司總經(jīng)理羅振球日前參加「IC 中國峰會(huì )」,提到2015 年臺積電剛來(lái)時(shí),此地荒蕪一片,但到了2017 年,所有配套設備都已改善好了。

臺積電選擇南京,也讓整個(gè)半導體生態(tài)系統供應鏈群聚于此,在臺積電之后,紫光、ARM、Synopsys、中感微、華大九天、晶門(mén)科技等,特別是中國排名居前的IC 設計企業(yè),已有半數在新區集聚,涵蓋上、中、下游全產(chǎn)業(yè)鏈。

值得注意的是,據《DeepTech深科技》報導,許多臺灣企業(yè),如IC晶圓測試廠(chǎng)欣銓( 3264-TW )、IC設計廠(chǎng)商創(chuàng )意( 3443-TW ),都陸續登陸,并傳出瑞昱( 2379-TW )、信驊( 5274-TW )會(huì )是下一波進(jìn)駐南京的企業(yè)。

統計顯示,2017年全球半導體共4000億美元采購金額,中國大陸就占了2500億美元,進(jìn)口額僅次于石油。但中國半導體芯片自制率低,臺積電南京廠(chǎng)的量產(chǎn),將有助推升「國產(chǎn)化」的比重。

中國為發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè),還成立了「國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金」(也被簡(jiǎn)稱(chēng)為「大基金」),目標融資2000億元人民幣。第一階段已經(jīng)籌集1400億元人民幣,用于20多家上市公司。第二階段更準備廣納外資,持續強化創(chuàng )新與國際合作。

除了南京之外,合肥也希望靠京東方的集結,打造成「中國IC之都」,目標是2020年產(chǎn)值達到500億元人民幣。

進(jìn)一步提高大陸代工市場(chǎng)占有率

預計2018年臺積電依舊穩居大陸晶圓代工市場(chǎng)之首,主要是臺積電優(yōu)異的制造技術(shù)與高良率的表現,持續獲得大陸下游客戶(hù)的青睞,且在2018年5月臺積電于南京12吋廠(chǎng)開(kāi)始導入16納米來(lái)進(jìn)行量產(chǎn),以及比特大陸已包下臺積電南京廠(chǎng)每月約2萬(wàn)片16納米產(chǎn)能之下,估計2018年臺積電在大陸晶圓代工市場(chǎng)的市占率將有機會(huì )往50%靠攏,有效拉開(kāi)與排名第二名中芯國際的差距。

顯然在大陸針對晶圓代工進(jìn)行進(jìn)口替代之際,臺積電祭出直接投資的對策來(lái)先發(fā)制人,卡位其進(jìn)口替代,且南京設廠(chǎng)以獨資的方式進(jìn)行,可避免許多大陸半導體公司與官方機構,藉由合資或合作方式來(lái)取得國外晶圓代工制造技術(shù)的隱憂(yōu)。

而2018年在大陸純晶圓代工市場(chǎng)位居第二名,預計則是本土代工龍頭—中芯國際,不過(guò)市占率恐難有斬獲,主要是受到臺積電市占率增加的排擠,加上28納米的HKMG制程至2018年下半年始有所斬獲,致使中芯國際在先進(jìn)制程的訂單量仍有限所致;然有鑒于中國集成電路大基金第二期仍將重點(diǎn)扶植本土龍頭企業(yè),加上中芯國際仍將祭出大舉挖角、力求先進(jìn)制程的突破、深耕成熟與特殊制程等、擴大總體產(chǎn)能等策略,故中芯國際未來(lái)崛起的情況仍不容忽視。

事實(shí)上,中芯國際依舊是市場(chǎng)矚目的焦點(diǎn),短期之內公司勢必經(jīng)歷陣痛期,主要是中芯國際需面臨成熟制程上平均代工價(jià)格下降的壓力,以及追趕先進(jìn)制程過(guò)程中的大量研發(fā)投入和設備折舊,畢竟選擇在先進(jìn)制程上加速追趕。

特別是公司在研發(fā)進(jìn)度上的追趕步伐持續不斷,期望在2019年上半年實(shí)現14納米風(fēng)險量產(chǎn)的上有所突破,尤其是公司調整更新14納米FinFET規劃,將3DFinFET制程鎖定在高性能運算、低功耗芯片應用;而預料在大陸官方持續進(jìn)行政策加碼之際,預料中芯國際依舊是主要的受惠者,尤其是公司承載對岸官方對于上游晶圓制造的決心。

此外,2018年底前包括GlobalFoundries、聯(lián)電、力晶、TowerJazz等大廠(chǎng)在大陸新產(chǎn)能將陸續量產(chǎn),屆時(shí)將可望推升在大陸晶圓代工市場(chǎng)的占有率。

值得一提的是,經(jīng)濟學(xué)人于2018年4月發(fā)表文章,認為張忠謀董事長(cháng)于6月退休,由劉德音、魏哲家接續執掌臺積電,而在張忠謀董事長(cháng)退休的6月,臺積電則將產(chǎn)出最新制程的半導體,即是7納米制程,將是第一次全世界最先進(jìn)芯片由臺積電制造,也就是臺積電將超越Intel成為全球最強芯片廠(chǎng)商,主要系因公司長(cháng)期投入巨額投資與研發(fā)支出,更以?xún)?yōu)異的晶圓代工營(yíng)運模式勝出,特別是臺積電與客戶(hù)不具有競爭關(guān)系。

事實(shí)上,若以7納米進(jìn)程來(lái)說(shuō),華為海思麒麟980 處理器于2018年第二季正式量產(chǎn),并且由臺積電的7納米制程技術(shù)生產(chǎn),而2018年下半年Apple A12應用處理器也依舊由臺積電獨家進(jìn)行代工,另外Xilinx針對端點(diǎn)、邊緣及云端等應用著(zhù)手開(kāi)發(fā)搭載基于A(yíng)CAP的產(chǎn)品,代號為「Everest,圣母峰」的產(chǎn)品是首款采用臺積電7納米制程技術(shù)的ACAP產(chǎn)品系列,則是將于2018年年底投產(chǎn)。

而Samsung則是在2018年下半年開(kāi)始,以7 納米制程量產(chǎn)Qualcomm Snapdragon 855和Samsung Exynos 9820處理器;整體而言,以現階段客戶(hù)的覆蓋率狀況,2018年臺積電7納米制程表現仍是遠優(yōu)于Samsung。
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