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較前代解決方案，Innovus 可為28nm SoC實(shí)現更大規模設計和更高質(zhì)量的結果 楷登電子（美國Cadence公司）今日宣布，瑞昱半導體股份有限公司（Realtek Semiconductor Corp.）將 Cadence Innovus 設計實(shí)現系統用于其最新 28nm 數字電視（DTV）系統級芯片的研發(fā)并成功流片，同時(shí)成功縮小了芯片面積并降低了功耗。除了改善結果質(zhì)量（QoR）之外，Innovus 設計實(shí)現系統容量更高，可支持實(shí)現更大的頂層模塊，降低 SoC 頂層設計的分割區塊和復雜度。 如需了解更多關(guān)于Innovus設計實(shí)現系統的信息，敬請訪(fǎng)問(wèn)：www.cadence.com/go/innovusrt。 Realtek 亟需在緊迫的時(shí)間節點(diǎn)內交付更大規模、更復雜的 DTV SoC，同時(shí)滿(mǎn)足嚴格的功耗和面積目標，Innovus 設計實(shí)現系統能夠完全滿(mǎn)足其要求的解決方案。Realtek 使用 Cadence 上一代布局規劃解決方案已有多年經(jīng)驗，所以其設計團隊可輕松實(shí)現過(guò)渡，在 Innovus 設計實(shí)現系統的幫助下更高效的設計大型模塊。 “隨著(zhù) SoC 設計規模和面積的提高，頂層模塊也變得越來(lái)越大，這時(shí)就需要大容量的實(shí)現工具，”Realtek公司副總裁兼企業(yè)發(fā)言人黃依瑋說(shuō)道�！癈adence Innovus 設計實(shí)現系統幫助我們可以在設計更大規模的模塊時(shí)，同時(shí)達到改善結果質(zhì)量，加快設計收斂，使產(chǎn)品更具競爭力�！� Innovus 設計實(shí)現系統是大規模并行物理實(shí)現系統，幫助工程師完成高質(zhì)量設計，在滿(mǎn)足功耗、性能和面積（PPA）目標的同時(shí)縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。該系統是Cadence數字設計平臺的組成部分，并支持Cadence系統設計實(shí)現戰略，幫助系統和半導體公司高效打造完整、差異化的終端產(chǎn)品。 |
