PCB中各層的含義

發(fā)布時(shí)間:2018-5-23 10:37    發(fā)布者:szjlcw
關(guān)鍵詞: pcb打樣 , 電路板
1、 PCB中各層的含義是什么?  
Mechanical
機械層:定義整個(gè)PCB板的外觀(guān),即整個(gè)PCB板的外形結構。
Keepoutlayer
禁止布線(xiàn)層:定義在布電氣特性的銅一側的邊界。也就是說(shuō)先定義了禁止布線(xiàn)層后,在以后的布過(guò)程中,所布的具有電氣特性的線(xiàn)不可以超出禁止布線(xiàn)層的邊界。
Topoverlay
頂層絲印層 & Bottomoverlay 底層絲印層:定義頂層和底的絲印字符,就是一般在PCB板上看到的元件編號和一些字符。
Toppaste
頂層焊盤(pán)層 &  Bottompaste底層焊盤(pán)層:指我們可以看到的露在外面的銅鉑。
Topsolder
頂層阻焊層 & Bottomsolder 底層阻焊層:與toppastebottompaste兩層相反,是要蓋綠油的層。
Drillguide
過(guò)孔引導層:
Drilldrawing
過(guò)孔鉆孔層:
Multiplayer
多層:指PCB板的所有層。

2
、如何用powerPCB設定4層板的層?  
可以將層定義設為
1:no plane+ component(top route)
2:cam plane
split/mixed(GND)
3:cam plane
split/mixed(power)
4:no plane+component(
如果單面放元件可以定義為noplane+route)
注意:
cam plane
生成電源和地層是負片,并且不能在該層走線(xiàn),split/mixed生成的是正片,而且該層可以作為電源或地,也可以在該層走線(xiàn)(部推薦在電源層和地層走線(xiàn),因為這樣會(huì )破壞該層的完整性, 可能造成EMI的問(wèn)題) 。將電源網(wǎng)絡(luò )(3.3V,5V)2層的assign中由左邊列表添加到右邊列表,這樣就完成了層定義  
3
、進(jìn)行信號完整性分析,制定相應的布線(xiàn)規則,并根據這些規則來(lái)進(jìn)行布線(xiàn),此句如何理解?
仿真分析,可以得到一系列實(shí)現信號完整性的布局、布線(xiàn)策略。通常這些策略會(huì )轉化成一些物理規則,約束PCB的布局和布線(xiàn)。通常的規則有拓撲規則,長(cháng)度規則,阻抗規則,并行間距和并行長(cháng)度規則等等。PCB工具可以在這些約束下,完成布線(xiàn)。當然,完成的效果如何,還需要經(jīng)過(guò)后仿真驗證才知道。
4
、假設一片4層板,中間兩層是VCCGND,走線(xiàn)從topbottom,從BOTTOMSIDE流到TOP SIDE的回流路徑是經(jīng)這個(gè)信號的VIA還是POWER?
過(guò)孔上信號的回流路徑現在還沒(méi)有一個(gè)明確的說(shuō)法,一般認為回流信號會(huì )從周?chē)罱慕拥鼗蚪与娫吹倪^(guò)孔處回流。一般EDA工具在仿真時(shí)都把過(guò)孔當作一個(gè)固定集總參數的RLC網(wǎng)絡(luò )處理,事實(shí)上是取一個(gè)最壞情況的估計。
5
、用PROTEL繪制原理圖,制板時(shí)產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò )表始終有錯,無(wú)法自動(dòng)產(chǎn)生PCB板,原因是什么?  
可以根據原理圖對生成的網(wǎng)絡(luò )表進(jìn)行手工編輯, 檢查通過(guò)后即可自動(dòng)布線(xiàn)。用制板軟件自動(dòng)布局和布線(xiàn)的板面都不十分理想。網(wǎng)絡(luò )表錯誤可能是沒(méi)有指定原理圖中元件封裝;也可能是布電路板的庫中沒(méi)有包含指定原理圖中全部元件封裝。如果是單面板就不要用自動(dòng)布線(xiàn),雙面板就可以用自動(dòng)布線(xiàn)。也可以對電源和重要的信號線(xiàn)手動(dòng),其他的自動(dòng)。
6
、怎樣選擇PCB的軟件?  
選擇PCB的軟件,根據自己的需求。市面提供的高級軟件很多,關(guān)鍵看看是否適合您設計能力,設計規模和設計約束的要求。刀快了好上手,太快會(huì )傷手。找個(gè)EDA廠(chǎng)商,請過(guò)去做個(gè)產(chǎn)品介紹,大家坐下來(lái)聊聊,不管買(mǎi)不買(mǎi),都會(huì )有收獲。
7
、在PROTEL中如何畫(huà)綁定IC?  
具體講,在PCB中使用機械層畫(huà)邦定圖,IC襯底襯根據IC SPEC.決定接vccgndfloat,用機械層printbonding drawing即可。
8
、關(guān)于碎銅、浮銅的概念該怎么理解呢?  
PCB加工角度,一般將面積小于某個(gè)單位面積的銅箔叫碎銅,這些太小面積的銅箔會(huì )在加工時(shí),由于蝕刻誤差導致問(wèn)題。從電氣角度來(lái)講,將沒(méi)有合任何直流網(wǎng)絡(luò )連結的銅箔叫浮銅,浮銅會(huì )由于周?chē)盘栍绊,產(chǎn)生天線(xiàn)效應。浮銅可能會(huì )是碎銅,也可能是大面積的銅箔。
9
、近端串擾和遠端串擾與信號的頻率和信號的上升時(shí)間是否有關(guān)系?是否會(huì )隨著(zhù)它們變化而變化?如果有關(guān)系,能否有公式說(shuō)明它們之間的關(guān)系?  
應該說(shuō)侵害網(wǎng)絡(luò )對受害網(wǎng)絡(luò )造成的串擾與信號變化沿有關(guān),變化越快,引起的串擾越大,(V=L*di/dt)。串擾對受害網(wǎng)絡(luò )上數字信號的判決影響則與信號頻率有關(guān),頻率越快,影響越大。
10
、PCBPCB的連接,通?拷硬邋兘鸹蜚y的手指實(shí)現,如果手指與插座間接觸不良怎么辦?  
如果是清潔問(wèn)題,可用專(zhuān)用的電器觸點(diǎn)清潔劑清洗,或用寫(xiě)字用的橡皮擦清潔PCB。還要考慮1、金手指是否太薄,焊盤(pán)是否和插座不吻合;2、插座是否進(jìn)了松香水或雜質(zhì);3、插座的質(zhì)量是否可靠。

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szjlcw 發(fā)表于 2018-5-26 11:27:46
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szjlcw 發(fā)表于 2018-7-31 10:17:08
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szjlcw 發(fā)表于 2018-9-13 14:02:22
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