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時(shí)間：2011-02-10 14:10:08 來(lái)源：21ic 作者： CEVA公司宣布，其DSP架構已成為蜂窩基帶處理器部署的領(lǐng)先DSP架構。由CEVA DSP內核助力的蜂窩基帶處理器的出貨量已超越了高通、德州儀器和Mediatek公司。全球研究咨詢(xún)機構Strategy Analytics指出，2010年第三季針對手機和非手機應用提供的蜂窩基帶處理器數量為4.98億個(gè) (注1)，而同期帶有CEVA DSP內核的蜂窩基帶處理器出貨量超過(guò)了1.78億個(gè) (占據市場(chǎng)的36%)。最近，CEVA又攀上了另一個(gè)重要的里程碑，由其內核助力的蜂窩基帶處理器的全球出貨量超過(guò)了10億個(gè)。 
目前，全球八大手機OEM廠(chǎng)商中就有七家出貨由CEVA DSP助力的基帶處理器，而全球出貨的手機產(chǎn)品中，每三部手機就有一部使用了CEVA DSP內核。隨著(zhù)手機行業(yè)將更多的設計轉向由CEVA助力的無(wú)線(xiàn)半導體客戶(hù)，如博通(Broadcom)、英飛凌 (Infineon)、英特爾 (Intel)、三星(Samsung)、展訊(Spreadtrum)、ST-Ericsson以及威盛(VIA Telecom)，CEVA的市場(chǎng)份額將會(huì )繼續增長(cháng)。 除手機之外，在過(guò)去12個(gè)月中，蜂窩基帶在平板電腦、筆記本電腦、電子閱讀器和機器對機器等非手機裝置中的部署都有了顯著(zhù)增長(cháng)。Strategy Analytics認為，到2020年將會(huì )有超過(guò)46億個(gè)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )連接設備 (不包括手機和智能手機) (注2)，僅2015年一年就預測會(huì )有77億個(gè)有效手機用戶(hù) (注3)。 CEVA公司首席執行官 Gideon Wertheizer稱(chēng)：“我們很高興CEVA 的DSP技術(shù)在蜂窩基帶處理器領(lǐng)域的應用不斷擴展，并在這一利潤豐厚的市場(chǎng)中躍升為首屈一指的DSP架構。隨著(zhù)平板電腦、電子閱讀器和機器對機器解決方案等蜂窩連接設備的興起，基帶處理器市場(chǎng)將會(huì )出現大幅增長(cháng)。CEVA已經(jīng)利用了在核心技術(shù)及在手機領(lǐng)域的領(lǐng)導地位，開(kāi)拓新興的DSP市場(chǎng)，把握這一數量達到數十億個(gè)的重要的市場(chǎng)機遇”。 今天，CEVA公司業(yè)界領(lǐng)先的DSP內核助力全球眾多領(lǐng)先的半導體廠(chǎng)商，涵蓋蜂窩基帶、高清視頻、音頻、VoIP等廣泛應用。CEVA最新一代的DSP瞄準下一代4G終端和基礎設施市場(chǎng)，其架構經(jīng)過(guò)專(zhuān)門(mén)設計，能夠克服開(kāi)發(fā)高性能多模式2G/3G/4G解決方案對功耗、上市時(shí)間和成本的嚴苛要求。 |
