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來(lái)源：（臺）經(jīng)濟日報 中國臺灣地區科技部28日宣布啟動(dòng)四年新臺幣40億半導體射月計劃，并已評選出20項產(chǎn)學(xué)合作計劃。臺積電與臺大合作研發(fā)下世代制程，主要是要一舉突破3納米制程關(guān)鍵技術(shù)，力拼2022年量產(chǎn)。 臺灣科技部去年8月宣布半導體射月計劃，透過(guò)公開(kāi)征求方式，從45個(gè)申請團隊中評選出20項前瞻科研計劃，聚焦在前瞻感測、存儲器與資安、AI芯片、新興半導體等4大領(lǐng)域，并經(jīng)由專(zhuān)家咨詢(xún)會(huì )議及業(yè)界指導建議，提高計劃團隊所提關(guān)鍵技術(shù)或產(chǎn)品，必須具有達成或超越國際標竿規格。 科技部表示，取得廠(chǎng)商合作意向書(shū)是評選重要項目，也就是說(shuō)，20項前瞻計劃都是業(yè)界主題，業(yè)界一開(kāi)始就參與計劃研究。包括臺積電、聯(lián)發(fā)科、臺灣應材、新思科技、聯(lián)詠、世界先進(jìn)、旺宏、高通、華邦、友嘉、上銀、中信造船等都參與其中。 最被外界關(guān)注的是臺積電與臺大聯(lián)合研發(fā)中心合作主題“下世代技術(shù)節點(diǎn)的材料、制程、元件及電路熱模擬之關(guān)鍵技術(shù)”；此為臺積電3納米制程關(guān)鍵技術(shù)，希望透過(guò)與學(xué)界合作研發(fā)一舉突破，臺積電主要設備商臺灣應材也將參與該計劃。 聯(lián)發(fā)科也參與不少計劃，包括擬人雙手機器人、仿神經(jīng)智慧視覺(jué)系統芯片、光達之智慧三維傳感影像系統。 此外，為發(fā)展AI應用，臺灣科技業(yè)也對醫療應用感興趣。例如，臺積電有興趣參與帕金森病癥智慧平臺；宏達電子和威盛電子則聚焦在輔助外科手術(shù)的人工智能。 科技部長(cháng)陳良基表示，臺灣IC設計在世界具有領(lǐng)先地位，希望藉由半導體射月計劃的推動(dòng)，強化臺灣半導體產(chǎn)業(yè)于人工智能終端（AI Edge）核心技術(shù)競爭力，連接智能終端產(chǎn)、學(xué)、研前瞻技術(shù)能量，帶領(lǐng)臺灣迎接AI應用爆發(fā)的來(lái)臨，并以跳躍式的速度趕上全球科技發(fā)展。 他指出，2022年是臺積電3納米量產(chǎn)的時(shí)代，屆時(shí)可預見(jiàn)人類(lèi)日常生活中會(huì )有各種AI，因此，在A(yíng)I浪潮中，科技部提供臺灣半導體產(chǎn)業(yè)足夠的子彈，包括人才與技術(shù)，投入開(kāi)發(fā)應用在各種智能終端設備上的關(guān)鍵技術(shù)。 |
