|
本文以藍牙音箱為案例詳細講解PCB設計中焊盤(pán)設計和放置 建封裝步驟:確定封裝類(lèi)型-焊盤(pán)設計-放置焊盤(pán)-添加安裝外框-添加絲印-添加器件擺放區域-添加文字信息 一、確定封裝類(lèi)型 根據提供規格書(shū)和器件規格型號確定封裝類(lèi)型 1、完整的規格型號（三視圖） 2、規格書(shū)的參數 二、建立焊盤(pán)設計 1.首先打開(kāi)Pad Designer，更改單位—milimeter 2.點(diǎn)擊layer，根據如下步驟 Regular Pad(規則焊盤(pán))，Thermal relief(花焊盤(pán)，熱風(fēng)焊盤(pán))，Antipad（反焊盤(pán)） 3.將 soldermask/pastemask層的參數與begin layer層面一樣， soldermask 層面焊盤(pán)會(huì )比實(shí)際焊盤(pán)大0.1mm 4.將文件保存，命名規范需注意：貼片/通孔+類(lèi)型+寬（小數點(diǎn)用d表示）x長(cháng)+單 四、放置焊盤(pán) 1.新建一個(gè)package symbol 2.將路徑更改成pad的放置路徑 3.devpath/padpath/psmpath三個(gè)路徑都需要更改成一樣 4. setup—design parameter ,將單位更改成millimeter，顯示原點(diǎn) 5. 更改格點(diǎn)，setup—grids選用0.254，如右圖 6.在layout菜單下，進(jìn)入pin的命令 如下參數進(jìn)行修改 7.在提示框輸入坐標 x 0 0 點(diǎn)擊回車(chē)，如右圖效果圖 8.在edit—text命令下，更改pin number 將原點(diǎn)更改到所有pin的中心即可 以上即為本期講解內容，下期繼續講解封裝建立的剩余操作步驟，關(guān)注快點(diǎn)學(xué)院訂閱號了解更多PCB設計專(zhuān)業(yè)知識。 |
