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IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì )發(fā)布《2018年電子組裝質(zhì)量標桿研究報告》。這份基于全球電子組裝企業(yè)的質(zhì)量標桿研究報告可供電子組裝企業(yè)用來(lái)參照對比衡量本企業(yè)的質(zhì)量狀況。 報告中的質(zhì)量控制指標包括不同測試方法的比例及產(chǎn)量，首次測試產(chǎn)量和不良率及最終檢測產(chǎn)量和不良率，關(guān)鍵工藝的內部產(chǎn)量、不良率，DPMO和產(chǎn)量目標，不良質(zhì)量造成的平均成本和返工比例及報廢比例等數據。報告中還包括不同質(zhì)量控制方法的使用情況。 此外，報告中還包括客戶(hù)滿(mǎn)意度和供應商績(jì)效測量指標，比如客戶(hù)退貨率、因產(chǎn)品不良導致的退貨率、按時(shí)交貨率，以及行業(yè)通行的質(zhì)量認證情況。 報告中的數據按照企業(yè)規模、區域、產(chǎn)品類(lèi)型（剛性PCB、撓性PCB、最終產(chǎn)品、機械組裝、線(xiàn)纜線(xiàn)束、分離接線(xiàn)柱和連接器）分門(mén)別類(lèi)提供平均值、中位數、百分位數。 報告中的匯總統計數據來(lái)自世界各地的63家不同規模的電子組裝企業(yè)，包括OEM企業(yè)和合同制造商。 報告全文152頁(yè)，詳情請登錄www.ipc.org/AssemblyBenchmark2018 ，或聯(lián)系IPC市場(chǎng)調研部門(mén)：Marketresearch@ipc.org。 |
