PCB設計：制作封裝的詳細步驟（藍牙音箱實(shí)戰案例）

板兒妹0517

PCB設計建立分裝的步驟:確定封裝類(lèi)型-焊盤(pán)設計-放置焊盤(pán)-添加安裝外框-添加絲印-添加器件擺放區域-添加文字信息

上期我們講解了PCB設計建封裝的前三個(gè)步驟：確定封裝類(lèi)型-焊盤(pán)設計-放置焊盤(pán)

本期我們繼續以藍牙音箱為案例詳細講解PCB設計建封裝的剩余步驟以及封裝檢查與驗證

添加裝配層及絲印外框
1.assembly層 為裝配層，用來(lái)表示器件實(shí)體大小,出安裝圖或貼片機焊接時(shí)用到。

2.silkscreen層：零件的外形平面圖,絲印層是指代表器件外廓的圖形符號，PCB設計時(shí)，出光繪數據時(shí)常使用此層數據。


添加器件擺放區域，器件擺放區域即元器件安裝在PCB板上時(shí)的垂直投影區域
1.根據器件的外形在Place_Bound_Top層添加不同形狀的Shape。

2.執行菜單Setup→Areas→Package Height出現下面對話(huà)框，添加器件最大高度


添加文字信息
1. REFDES: ref des/silkcreen_top  ，印制在pcb上(反映元件序號)
2. REFDES: ref des/assembly_top  ，裝配層(反映元件序號)
3. VAL:component value/silkscreen_top   元件值（元件的值）
4. DEV:device type/silkscreen_top   元件類(lèi)型(反映元件類(lèi)型)

檢查與驗證封裝
調網(wǎng)表、導入封裝：檢查PCB封裝和原理圖封裝是否匹配
以第3方網(wǎng)表為例：
1.打開(kāi)Aleegro PCB Design工具，點(diǎn)擊Add line工具圖標，畫(huà)板框（Outline），點(diǎn)擊File→Import→Logic…
2.出現導入網(wǎng)絡(luò )表對話(huà)框，如圖，點(diǎn)擊Other→Import
3.放置器件：Place→Quickplace...，出現對話(huà)框，點(diǎn)擊Place
以上即為本期講解內容，我們將持續更新PCB設計知識，7月23-28日中國教育技術(shù)協(xié)會(huì )關(guān)于舉辦Cadence電子設計高級研修班開(kāi)班了，關(guān)注【快點(diǎn)兒PCB學(xué)院】訂閱號了解更多。