新思科技(Synopsys)宣布,Arm最新高級移動(dòng)平臺(包括Arm Cortex-A76、Cortex-A55和Arm Mali-G76處理器)的早期采用者,通過(guò)采用包含Fusion技術(shù) 的新思科技設計平臺、Verification Continuum Platform,以及DesignWare 接口IP,成功實(shí)現了SoC流片。此外,Cortex-A76和Cortex-A55的QuickStart Implementation Kits (QIKs) 現已上市,可加快上市時(shí)間并優(yōu)化性能、功耗和面積(PPA)。 新思科技設計事業(yè)部全球總經(jīng)理Deirdre Hanford表示:“Arm與新思科技的早期和深入合作為Arm最新的高級移動(dòng)平臺(包括Arm Cortex-A76、Cortex-A55和Arm Mali-G76處理器)的初期采用者實(shí)現了成功的流片。采用Fusion技術(shù)的新思科技設計平臺、Verification Continuum Platform和DesignWare接口IP互相配合,提供了優(yōu)化的性能、功耗和面積,并加速了基于A(yíng)rm的產(chǎn)品上市時(shí)間。 采用Fusion技術(shù)的新思科技設計平臺可對新型移動(dòng)內核獲得優(yōu)化的設計實(shí)現: • 使用Design Compiler Graphical和IC Compiler II布局和布線(xiàn)系統進(jìn)行7nm及以下工藝節點(diǎn)的設計實(shí)現。 • 采用自動(dòng)密度控制和時(shí)序驅動(dòng)布局獲得更高的性能。 • 全流程時(shí)鐘和數據通路(CCD)同步優(yōu)化得到更低的功耗。 • Signoff收斂采用PrimeTime 基于PBA、帶有功耗收復的ECO和窮盡性PBA以及StarRC 多角同時(shí)提取的功能。 • 通過(guò) IC Compiler II中的RedHawk Analysis Fusion signoff驅動(dòng)流程,提供早期加速的電源完整性和可靠性設計優(yōu)化。 Cortex-A76和Cortex-A55的QIK(包括設計實(shí)現腳本和參考指南)利用新的Fusion技術(shù)提供更好的PPA和更快的周轉時(shí)間。QIK采用7nm工藝技術(shù)下針對Arm移動(dòng)處理器優(yōu)化了的Arm Artisan POP技術(shù)。為了幫助設計人員快速、有信心地實(shí)現他們的設計目標,新思科技基于豐富的經(jīng)驗提供“硬核化”(hardening)Arm處理器的設計服務(wù);可用的服務(wù)包括從QuickStart設計實(shí)現到交鑰匙的處理器核“硬化”。 Arm全新高級移動(dòng)平臺的早期采用者在其流片項目中廣泛使用新思科技的Verification Continuum解決方案,包括: • 新思科技的原型設計解決方案,包括適用于A(yíng)rm處理器的Virtualizer 開(kāi)發(fā)工具包(VDK)系列,采用Arm快速模型,可用于Cortex-A76和Cortex-A55 ,以及HAPS基于FPGA的原型設計。 • 適用于A(yíng)rm Cortex-A處理器,采用細粒度并行技術(shù)的Synopsys VCS 仿真和適用于A(yíng)rm AMBA 互聯(lián)的驗證IP。 • 新思科技 ZeBu 硬件仿真。 Arm的新型高級移動(dòng)平臺的早期采用者,使用新思科技的高質(zhì)量DesignWare接口IP快速開(kāi)發(fā)移動(dòng)設備SoC。面向移動(dòng)市場(chǎng)的DesignWare IP包含支持USB、DDR、PCI Express、MIPI以及移動(dòng)存儲接口的控制器和物理層,市場(chǎng)出貨量至今已達幾十億。 Arm副總裁兼客戶(hù)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Nandan Nayampally表示:“Arm與新思科技合作,通過(guò)早期參與到我們新的高級移動(dòng)IP產(chǎn)品研發(fā),我們讓初期采用者能夠應用使設計加速推向市場(chǎng)、并同時(shí)優(yōu)化功耗、性能和面積的解決方案成功流片! 可用性 適用于新的Cortex-A76、Cortex-A55和其他主要Arm Cortex-A級處理器的QuickStart Implementations Kits(QIK)現已可通過(guò)訪(fǎng)問(wèn)https://www.synopsys.com/arm-opto獲取。 |