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1、貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的必須增加測試點(diǎn)，測試點(diǎn)直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線(xiàn)測試儀測試。測試點(diǎn)焊盤(pán)的邊緣至少離周?chē)副P(pán)邊緣距離0.4mm。測試焊盤(pán)的直徑在1mm以上，且必須有網(wǎng)絡(luò )屬性，兩個(gè)測試焊盤(pán)之間的中心距離應大于或等于2.54mm；若用過(guò)孔做為測量點(diǎn)，過(guò)孔外必須加焊盤(pán)，直徑在1mm（含）以上。 2、有電氣連接的孔所在的位置必須加焊盤(pán)；所有的焊盤(pán)，必須有網(wǎng)絡(luò )屬性，沒(méi)有連接元件的網(wǎng)絡(luò )，網(wǎng)絡(luò )名不能相同；定位孔中心離測試焊盤(pán)中心的距離在3mm以上；其他不規則形狀，但有電氣連接的槽、焊盤(pán)等，統一放置在機械層1（指單插片、保險管之類(lèi)的開(kāi)槽孔）。 3、腳間距密集（引腳間距小于2.0mm）的元件腳焊盤(pán)（如：IC、搖擺插座等）如果沒(méi)有連接到手插件焊盤(pán)時(shí)必須增加測試焊盤(pán)。測試點(diǎn)直徑在1.2mm~1.5mm之間為宜，以便于在線(xiàn)測試儀測試。 4、焊盤(pán)間距小于0.4mm的，須鋪白油以減少過(guò)波峰時(shí)連焊。 5、點(diǎn)膠工藝的貼片元件的兩端及末端應設計有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導線(xiàn)，長(cháng)度一般取2、3mm為宜。 6、單面板若有手焊元件，要開(kāi)走錫槽，方向與過(guò)錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3mm到0.8mm； 7、導電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應與實(shí)際的導電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應設計成為金手指，并規定相應的鍍金厚度（一般要求為大于0.05um~0.015um）。 8、焊盤(pán)大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸相匹配。 a.未做特別要求時(shí)，元件孔形狀、焊盤(pán)與元件腳形狀必須匹配，并保證焊盤(pán)相對于孔中心的對稱(chēng)性（方形元件腳配方形元件孔、方形焊盤(pán)；圓形元件腳配圓形元件孔、圓形焊盤(pán)），且相鄰焊盤(pán)之間保持各自獨立，防止薄錫、拉絲； b.同一線(xiàn)路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件，要有單獨的焊盤(pán)孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤(pán)之間要連線(xiàn)，如因PCB LAYOUT無(wú)法設置單獨的焊盤(pán)孔，兩焊盤(pán)周邊必須用阻焊漆圍住。 9、設計多層板時(shí)要注意，金屬外殼的元件，插件時(shí)外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤(pán)不可開(kāi)，一定要用綠油或絲印油蓋�。ɡ鐑赡_的晶振、3只腳的LED）。 10、PCB板設計和布局時(shí)盡量減少印制板的開(kāi)槽和開(kāi)孔，以免影響印制板的強度。 11、貴重元器件：貴重的元器件不要放置在PCB的角、邊緣、安裝孔、開(kāi)槽、拼板的切割口和拐角處，以上這些位置是印制板的高受力區，容易造成焊點(diǎn)和元器件的開(kāi)裂和裂紋。 12、較重的器件（如變壓器）不要遠離定位孔，以免影響印制板的強度和變形度。布局時(shí)，應該選擇將較重的器件放置在PCB的下方（也是最后進(jìn)入波峰焊的一方）。 14、對于QFP封裝的IC（需要使用波峰焊接工藝），必須45度擺放，并且加上出錫。 15、貼片元件過(guò)波峰焊時(shí)，對板上有插元件（如散熱片、變壓器等）的周?chē)捅倔w下方其板上不可開(kāi)散熱孔，防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)，波峰1（擾流波）上的錫沾到上板零件或零件腳，在后工程中裝配時(shí)產(chǎn)生機內異物。 16、大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤(pán)相連。為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤(pán)要求用隔熱帶與焊盤(pán)相連，對于需過(guò)5A以上大電流的焊盤(pán)不能采用隔熱焊盤(pán)； 17、為了避免器件過(guò)回流焊后出現偏位、立碑現象，回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤(pán)應保證散熱對稱(chēng)性，焊盤(pán)與印制導線(xiàn)的連接部寬度不應大于0.3mm（對于不對稱(chēng)焊盤(pán)）。 |
