PCB工程師面試題，看看你都會(huì )嗎？

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【捷多邦PCB】以下是深圳某公司的PCB工程師面試題目，來(lái)試下你會(huì )幾題。(答案在最下方)

一、填空

1.PCB上的互連線(xiàn)按類(lèi)型可分為()和() 。

2.引起串擾的兩個(gè)因素是()和()。

3.EMI的三要素：()。

4.1OZ銅的厚度是()。

5.信號在PCB(Er為4)帶狀線(xiàn)中的速度為：()。

6.PCB的表面處理方式有：()。

7.信號沿50歐姆阻抗線(xiàn)傳播，遇到一阻抗突變點(diǎn)，此處阻抗為75歐姆，則在此處的信號反身系數為()。

8.按IPC標準，PTH孔徑公差為：()，NPTH孔徑公差為：()。

9.1mm寬的互連線(xiàn)(1OZ銅厚)可以承載()電流。

10.差分信號線(xiàn)布線(xiàn)的基本原則：()。

11.在高頻PCB設計中，信號走線(xiàn)成為電路的一部分，在高于500MHz頻率的情況下，走線(xiàn)具有()特性。

12.最高的EMI頻率也稱(chēng)為()，它是信號上升時(shí)間而不是信號頻率的函數。

13.大多數天線(xiàn)的長(cháng)度等于某一特定頻率的λ/4或λ/2(λ為波長(cháng))。因此在EMC規范中，不容許導線(xiàn)或走線(xiàn)在某一特定頻率的λ/20以下工作，因為這會(huì )使它突然變成一根高效能的天線(xiàn)，()會(huì )造成諧振。

14.鐵氧體磁珠可以看作()。在低頻時(shí)，電阻被電感短路，電流流向()；在高頻時(shí)，電感的高感抗迫使電流流向()。在高頻時(shí)，使用鐵氧體磁珠代替電感器。

15.布局布線(xiàn)的最佳準則是()。

二、判斷

1.PCB上的互連線(xiàn)就是傳輸線(xiàn)( )

2.PCB的介電常數越大，阻抗越大( )

3.降底PP介質(zhì)的厚度可以減小串擾( )

4.信號線(xiàn)跨平面時(shí)阻抗會(huì )發(fā)生變化( )

5.差分信號不需要參考回路平面( )

6.回流焊應用于插件零件，波峰焊應用于貼片零件( )

7.高頻信號的回路是沿著(zhù)源端與終端兩點(diǎn)距離最短路徑返回( )

8.USB2.0差分的阻抗是100歐姆( )

9.PCB板材參數中TG的含義是分解溫度( )

10.信號電流在高頻時(shí)會(huì )集中在導線(xiàn)的表面( )

三、選擇

1.影響阻抗的因素有( )

A.線(xiàn)寬

B.線(xiàn)長(cháng)

C.介電常數

D.PP厚度

E.綠油

2.減小串擾的方法( )

A.增加PP厚度

B.3W原則

C.保持回路完整性

D.相鄰層走線(xiàn)正交

E.減小平行走線(xiàn)長(cháng)度

3.哪些是PCB板材的基本參數( )

A.介電常數

B.損耗因子

C.厚度

D.耐熱性

E.吸水性

4.EMI掃描顯示在125MHZ點(diǎn)頻率超標，則這一現象可能由下面哪個(gè)頻率引起的( )

A.12.5MHZ

B.25MHZ

C.32MHZ

D.64MHZ

5.PCB制作時(shí)不需要下面哪些文件( )

A.silkcreen

B.pastmask

C.soldermask

D.assembly

6.根據IPC標準，板翹應<= ( )

A.0.5%

B.0.7%

C.0.8%

D.1%

7.哪些因素會(huì )影響到PCB的價(jià)格( )

A.表面處理方式

B.最小線(xiàn)寬線(xiàn)距

C.VIA的孔徑大小及數量

D.板層數

8.導網(wǎng)表時(shí)出現如下錯誤：ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是( )

A.封裝名有錯

B.封裝PIN與原理圖PIN對應有誤

C.庫里缺少此封裝的PAD

D.零件庫里沒(méi)有此封裝

四、術(shù)語(yǔ)解釋

微帶線(xiàn)(Microstrip)：

帶狀線(xiàn)(Stripline)：

55原則：

集膚效應：

零歐姆電阻：

走線(xiàn)長(cháng)度的計算：

答案：

一、填空

1.PCB上的互連線(xiàn)按類(lèi)型可分為微帶線(xiàn)和帶狀線(xiàn)。

2.引起串擾的兩個(gè)因素是容性耦合和感性耦合。

3.EMI的三要素：發(fā)射源 傳導途徑 敏感接收端。

4.1OZ銅的厚度是1.4 MIL/35um。

5.信號在PCB(Er為4)帶狀線(xiàn)中的速度為:6inch/ns。

6.PCB的表面處理方式有：噴錫，沉銀，沉金等。

7.信號沿50歐姆阻抗線(xiàn)傳播，遇到一阻抗突變點(diǎn)，此處阻抗為75歐姆，則在此處的信號反身系數為(0.2)。

8.按IPC標準，PTH孔徑公差為: +/-3mil，NPTH孔徑公差為：+/-2mil。

9.1mm寬的互連線(xiàn)(1OZ銅厚)可以承載1A電流。

10.差分信號線(xiàn)布線(xiàn)的基本原則：等距，等長(cháng)。

11.在高頻PCB設計中，信號走線(xiàn)成為電路的一部分，在高于500MHz頻率的情況下，走線(xiàn)具有電阻、電容、電感特性。

12.最高的EMI頻率也稱(chēng)為EMI發(fā)射帶寬，它是信號上升時(shí)間而不是信號頻率的函數。(注釋?zhuān)河嬎鉋MI發(fā)射帶寬公式為 f=0.35/tr，式中：f-頻率(GHZ)； tr-信號上升時(shí)間或下降時(shí)間(10%～90%的上升或下降區間的時(shí)間，ns)。

13.大多數天線(xiàn)的長(cháng)度等于某一特定頻率的λ/4或λ/2(λ為波長(cháng))。因此在EMC規范中，不容許導線(xiàn)或走線(xiàn)在某一特定頻率的λ/20以下工作，因為這會(huì )使它突然變成一根高效能的天線(xiàn)，電感和電容會(huì )造成諧振。

14.鐵氧體磁珠可以看作一個(gè)電感并聯(lián)一個(gè)電阻。在低頻時(shí)，電阻被電感短路，電流流向電感；在高頻時(shí)，電感的高感抗迫使電流流向電阻。在高頻時(shí)，使用鐵氧體磁珠代替電感器。

15.布局布線(xiàn)的最佳準則是磁通量最小化。

二、判斷

1。PCB上的互連線(xiàn)就是傳輸線(xiàn)(X)

2.PCB的介電常數越大，阻抗越大(X)

3.降底PP介質(zhì)的厚度可以減小串擾(X)

4.信號線(xiàn)跨平面時(shí)阻抗會(huì )發(fā)生變化(Y)

5.差分信號不需要參考回路平面(X)

6.回流焊應用于插件零件，波峰焊應用于貼片零件(X)

7.高頻信號的回路是沿著(zhù)源端與終端兩點(diǎn)距離最短路徑返回(X)

8.USB2.0差分的阻抗是100歐姆(X)

9.PCB板材參數中TG的含義是分解溫度(X，Tg為高耐熱性)

10.信號電流在高頻時(shí)會(huì )集中在導線(xiàn)的表面(Y)

三、選擇

1.影響阻抗的因素有(A D)

A.線(xiàn)寬

B.線(xiàn)長(cháng)

C.介電常數

D.PP厚度

E.綠油

2.減小串擾的方法(BCDE)

A.增加PP厚度

B.3W原則(注釋?zhuān)鹤呔�(xiàn)間距是走線(xiàn)寬度的2倍)

C.保持回路完整性

D.相鄰層走線(xiàn)正交

E.減小平行走線(xiàn)長(cháng)度

3.哪些是PCB板材的基本參數(A C D)

A.介電常數

B.損耗因子

C.厚度

D.耐熱性

E.吸水性

4.EMI掃描顯示在125MHZ點(diǎn)頻率超標，則這一現象可能由下面哪個(gè)頻率引起的(B)

A.12.5MHZ

B.25MHZ

C.32MHZ

D.64MHZ

5.PCB制作時(shí)不需要下面哪些文件(B D )

A.silkcreen

B.pastmask

C.soldermask

D.assembly

6.根據IPC標準，板翹應<= (C)

A.0.5%

B.0.7%

C.0.8%

D.1%

7.哪些因素會(huì )影響到PCB的價(jià)格(A B C D)

A.表面處理方式

B.最小線(xiàn)寬線(xiàn)距

C.VIA的孔徑大小及數量

D.板層數

8.導網(wǎng)表時(shí)出現如下錯誤：ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是(A)

A.封裝名有錯

B.封裝PIN與原理圖PIN對應有誤

C.庫里缺少此封裝的PAD

D.零件庫里沒(méi)有此封裝

四、術(shù)語(yǔ)解釋

微帶線(xiàn)(Microstrip)：

微帶線(xiàn)指的是只有一邊具有參考平面的PCB走線(xiàn)。微帶線(xiàn)為PCB提供了對RF的抑制作用，同時(shí)也可以容許比帶狀線(xiàn)更快的時(shí)鐘或邏輯信號。微帶線(xiàn)的缺點(diǎn)是PCB外部信號層會(huì )輻射RF能量進(jìn)入環(huán)境中，除非此層上下具有金屬屏蔽。

帶狀線(xiàn)(Stripline)：

帶狀線(xiàn)指兩邊都有參考平面的傳輸線(xiàn)。帶狀線(xiàn)可以較好的防止RF輻射，但只能用于較低的傳輸速度，因為信號層介于兩個(gè)參考平面之間，兩個(gè)平面會(huì )存在電容耦合，導致高速信號的邊沿變化率降低。帶狀線(xiàn)的電容耦合效應在邊沿變化率快于1ns的情況下更為顯著(zhù)。

55原則：

當時(shí)鐘頻率超過(guò)5MHz，或上升時(shí)間小于5ns，就必須使用多層板。

集膚效應：

集膚效應指得是高頻電流在導體的表層集膚深度流動(dòng)。電流不會(huì )并且也不能大量的在走線(xiàn)、導線(xiàn)或平面的中心流動(dòng)，這些電流大部分在導體的表層流動(dòng)，不同的物質(zhì)具有不同的集膚深度值。

零歐姆電阻：

零歐姆電阻器阻值并不是真的0歐姆，典型的值大約是0.05歐姆。零歐姆電阻實(shí)際上就是一個(gè)小的電感(一個(gè)零歐姆電感)，因此可以提供少量的串聯(lián)濾波效果。

走線(xiàn)長(cháng)度的計算：

微帶線(xiàn)-Lmax=9×tr.(Lmax-走線(xiàn)的最大長(cháng)度cm，tr-信號的上升時(shí)間ns)。帶狀線(xiàn)-Lmax=7×tr.如果實(shí)際的走線(xiàn)比計算的最大走線(xiàn)長(cháng)度Lmax要長(cháng)，那么需要使用終端設計，以防止發(fā)生反射。