PCB設計軟件藍牙音箱實(shí)操│布線(xiàn)綜合知識詳解

發(fā)布時(shí)間:2018-8-24 09:25    發(fā)布者:板兒妹0517
PCB設計軟件allegro藍牙音箱案例實(shí)操講解,以藍牙音箱為案例將PCB設計基礎知識融進(jìn)實(shí)際案例中,通過(guò)操作過(guò)程講解PCB設計軟件功能及實(shí)用經(jīng)驗技巧,本次課程將通過(guò)對布線(xiàn)概述及原則的設計的講解,學(xué)習PCB布線(xiàn)相關(guān)知識。
本期學(xué)習重點(diǎn):
1. 布線(xiàn)概述及原則
2. PCB布線(xiàn)基本要求
3. PCB布線(xiàn)的阻抗控制
本期學(xué)習難點(diǎn):
1. 布線(xiàn)概述及原則
2. PCB布線(xiàn)的阻抗控制
一、布線(xiàn)概述及原則
傳統的PCB設計,板上的走線(xiàn)只是作為信號連通的載體,PCB設計工程師不需要考慮走線(xiàn)的分布參數。

隨著(zhù)電子行業(yè)的飛速發(fā)展,數據吞量從單位時(shí)間幾兆、幾十兆發(fā)展到10Gbit/s率的提升帶來(lái)了高速理論的飛速發(fā)展,PCB走線(xiàn)已經(jīng)不能看作簡(jiǎn)單的互連載體,而是要從傳輸線(xiàn)的理論來(lái)分析各種分布參數帶來(lái)的影響
同時(shí)PCB的復雜度和密度也同時(shí)在不斷增加,從普通的通孔設計到微孔設計再到多階盲埋孔設計,現在還有埋阻、埋容器件設計等,高密度給PCB布線(xiàn)帶來(lái)極大的困難的同時(shí),也需要PCB設計工程師更加深入的了解PCB生產(chǎn)加工流程的其工藝參數。

高速和高密PCB的發(fā)展使得PCB設計工程師在硬件設計中的重要性日益突出的同時(shí),相應的PCB設計上的挑戰也越來(lái)越大,設計工程師需要了解的知識點(diǎn)越來(lái)越多。



二、PCB布線(xiàn)類(lèi)型
PCB板上布線(xiàn)類(lèi)型主要包括信號線(xiàn)和電源,地線(xiàn)。其中信號線(xiàn)為最常見(jiàn)的布線(xiàn),類(lèi)型比較多。根據布線(xiàn)形式還有單線(xiàn),差分線(xiàn)等。
根據布線(xiàn)的物理結構還可以分為帶狀線(xiàn)、微帶線(xiàn)。

三、PCB布線(xiàn)基本要求知識
常規PCB布線(xiàn),有以下基本要求:
(1)QFP、SOP等封裝的矩形焊盤(pán)出線(xiàn),應從PIN中心引出(一般采用鋪shape)。
(2)布(1)QFP、SOP等封裝的矩形焊盤(pán)出線(xiàn),應從PIN中心引出(一般采用鋪shape。線(xiàn)到板邊的距離不小于20MIL。


注:上圖中,紅色為板外框OUTLINE,綠色為整板布線(xiàn)區域routkeepin(routkeepin相對于OUTLINE內縮20mil以上)。
說(shuō)明:此板邊還包括開(kāi)窗、銑槽、階梯、銑薄區域等通過(guò)銑刀進(jìn)行加工的圖形邊沿。

(3)金屬外殼器件下,不允許有其他網(wǎng)絡(luò )過(guò)孔,表層布線(xiàn)(常見(jiàn)金屬殼體有晶振、電池等)
(4)除封裝本身引起的DRC錯誤外,布線(xiàn)不得有DRC錯誤,包括同名網(wǎng)絡(luò )DRC錯誤,兼容設計除外)
(5)PCB設計完成后沒(méi)有未連接的網(wǎng)絡(luò ),具PCB網(wǎng)絡(luò )與電路圖表一致。

(6)不允許出席那Dangline Line。
(7)如明確不需要保留非功能焊盤(pán),光繪文件中必須去除。
(8)建議不先到半邊的距離大魚(yú)2MM
(9)建議信號線(xiàn)優(yōu)先選擇內層布線(xiàn)
(10)建議高速信號區域相應的電源平面或地平面盡可能保持完整
(11)建議布線(xiàn)分布均勻,大面積無(wú)布線(xiàn)的區域需要鋪銅,但要求不影響阻抗控制
(12)建議所有布線(xiàn)需要倒角,倒角角度推薦45°
(13)建議防止信號線(xiàn)在相鄰層形成邊長(cháng)超過(guò)200ML的自環(huán)
(14)建議相鄰層的布線(xiàn)方向成正交結構

說(shuō)明:相鄰層的布線(xiàn)避免走成同一方向,以減少層間串擾,如果不可避免,特別是信號速率較高時(shí),應考慮用地平面隔離各布線(xiàn)層,用地信號隔離各信號線(xiàn)。
四、PCB布線(xiàn)的阻抗控制
說(shuō)明:線(xiàn)寬在PCB加工的時(shí)候分為2部分,上表面寬度和下表面寬度。
單端信號微帶線(xiàn)阻抗計算示意圖:

差分信號微帶線(xiàn)阻抗計算示意圖:

單端信號帶狀線(xiàn)阻抗計算示意圖:

差分信號帶狀線(xiàn)阻抗計算示意圖:
單端信號微帶線(xiàn)(帶共面地線(xiàn))阻抗計算示意圖:

差分信號微帶線(xiàn)(帶共面地線(xiàn))阻抗計算示意圖:


以上便是PCB設計軟件allegro中的布線(xiàn)概述及原則講解,我們將持續更新案例式教學(xué)內容,更多行業(yè)技術(shù)內容請關(guān)注【快點(diǎn)兒PCB學(xué)院】公眾號。




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sunpirate 發(fā)表于 2018-8-25 08:41:07
不錯,很好的文章
freebsd 發(fā)表于 2019-2-19 15:48:44
資料很好,如果能有板子做例子就更好了。
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