大功率投光燈5段線(xiàn)性高效率低THD優(yōu)化電路SM2326E

發(fā)布時(shí)間:2018-8-24 15:58    發(fā)布者:qq2355773792



5段線(xiàn)性恒功率低THD高功率SM2326E替換RM9001D

5段恒功率線(xiàn)性恒流恒功率芯片SM2326E 是一款多段導通,可實(shí)現恒功率、低 THD 高功率

因數LED  線(xiàn)性恒流控制芯片,SM2326E這款電源芯片芯片內置過(guò)溫保護功能,可提升系統

應用可靠性。且在多顆芯片并聯(lián)使用時(shí),可省去外圍的跳線(xiàn)電阻。芯片主要通過(guò)調節 REXT

端口電阻值對輸出電流進(jìn)行調節。芯片集成輸入線(xiàn)網(wǎng)電壓補償功能,在額定輸入電壓范圍

內,維持輸入功率恒定。其主要應用于 LED 照明、建筑亮化工程等領(lǐng)域,系統結構簡(jiǎn)單,

外圍元件少,方案成本低。






SM2326E 是一款工作于分段式自動(dòng)切換模式且可實(shí)現恒功率、低 THD 高功率因數 LED 線(xiàn)

性恒流控制芯片,芯片
內置過(guò)溫保護功能,可提升系統應用可靠性。在多顆芯片并聯(lián)使用時(shí),可避免 OUT  口走

線(xiàn)交叉,可省去外圍多余
的跳線(xiàn)電阻,使布局走線(xiàn)方便簡(jiǎn)潔、可靠。芯片主要通過(guò)調節 REXT 端口電阻值對輸出電

流進(jìn)行調節。芯片集成輸
入線(xiàn)網(wǎng)電壓補償功能,在額定輸入電壓范圍內,維持輸入功率恒定。





高壓線(xiàn)性恒流芯片SM2326E 具有 5 個(gè)電流驅動(dòng)端口,每個(gè)端口輸出電流都通過(guò) REXT 端

口電阻 R 進(jìn)行調節,VIN 端口、OUT1~OUT4

端口逐級開(kāi)啟時(shí)輸出電流如下: IVIN ,其中 R 為 REXT 端口電阻,系統輸出平均電流

等于各個(gè)端口的電流平均值疊加。當 VT 端口電壓

大于 1.2V 時(shí),REXT 端口電壓受 VT 調制。





特點(diǎn)       
本司專(zhuān)利的恒流控制技術(shù)
OUT 端口輸出電流外置可調,電流可達 120mA
芯片間輸出電流偏差<± 4%
輸入電壓:120Vac/220Vac
支持 PF>0.9
支持 THD<10%
具有輸入恒功率功能
具有過(guò)溫調節功能
IC 并聯(lián)應用可省去跳線(xiàn)電阻
芯片可與 LED 共用 PCB
封裝形式:ESOP16       



電源管理IC SM2326E應用領(lǐng)域       
投光燈       
工礦燈
燈具類(lèi) LED 照明       







注 1:最大輸出功率受限于芯片結溫,最大極限值是指超出該工作范圍,芯片有可能損壞

。在極限參數范圍內工作,器件功能正常, 但并不完全保證滿(mǎn)足個(gè)別性能指標。
注 2:RθJA 在 TA=25°C 自然對流下根據 JEDEC JESD51 熱測量標準在單層導熱試驗

板上測量。
注 3:溫度升高最大功耗一定會(huì )減小,這也是由 TJMAX,RθJA 和環(huán)境溫度 TA 所決定的

。最大允許功耗為 PD = (TJMAX-TA)/ RθJA 或是極限范圍給出的數值中比較低的那個(gè)值

。

注 4:電氣工作參數定義了器件在工作范圍內并且在保證特定性能指標的測試條件下的直

流和交流電參數。對于未給定上下限值的參數,該規范不予保證其精度,但其典型值合理

反映了器件性能。
注 5:規格書(shū)的最小、最大參數范圍由測試保證,典型值由設計、測試或統計分析保證。

注 6:電流負溫度補償起始點(diǎn)為芯片內部設定溫度 150°C。

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輸出 LED 燈珠壓降及各段燈珠比例設計
建議 SM2326E OUT1~OUT4 端口燈珠壓降比例依次為 7:4:2:1 時(shí),可使系統獲得較低的

THD、較佳的光效和較高的功率因數。
輸入線(xiàn)電壓補償
SM2326E 通過(guò) VT 端口檢測輸入電壓的變化,當輸入電壓升高時(shí),減小輸入電流;當輸入

電壓降低時(shí),增大輸入電流,故可使系統輸入功率不隨輸入線(xiàn)網(wǎng)電壓的波動(dòng)而變化,基本

保持恒定。
芯片散熱措施
SM2326E 芯片內部具有溫度補償電路,為避免芯片溫度高引起掉電流現象,系統需采用良

好的散熱處理,確保
SM2326E 芯片工作在合理的溫度范圍,常見(jiàn)散熱措施如下:
1)系統采用鋁基板;
2)增大 SM2326E 襯底的覆銅面積;
3)增大整個(gè)燈具的散熱底座;
SM2326E 支持芯片并聯(lián)應用方案。若系統輸出功率過(guò)大導致芯片溫度高時(shí),可以采用多顆

SM2326E 芯片并聯(lián)使用。
過(guò)溫調節功能
當 LED 燈具內部溫度過(guò)高,會(huì )引起 LED 燈出現嚴重的光衰,降低 LED 使用壽命。

SM2326E 集成了溫度補償功能, 當芯片內部達到 150oC 過(guò)溫點(diǎn)時(shí),芯片將會(huì )自動(dòng)減小輸

出電流,以降低燈具內部溫度,提高系統可靠性。



       


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