MACOM Technology Solutions Inc.（“MACOM”）將現場(chǎng)演示業(yè)界首款面向服務(wù)于云數據中心應用的200G和400G CWDM光模塊提供商的完整芯片組解決方案。此解決方案支持在低于4.5W的總功耗下實(shí)現200G模塊以及在低于低于9W的總功耗下實(shí)現400G模塊，這有助于通過(guò)確保極低延時(shí)的全模擬架構來(lái)實(shí)現業(yè)界領(lǐng)先的功率效率，同時(shí)，與基于DSP的產(chǎn)品相比，可提供更低成本的選擇。
MACOM的完整發(fā)送和接收解決方案以每通道高達53 Gbps的PAM-4數據速率運行，并針對200G QSFP56和400G QSFP-DD和OSFP模塊應用進(jìn)行了優(yōu)化。對于200G演示，此解決方案包括MAOM-38051四通道發(fā)送CDR和調制器驅動(dòng)器以及嵌入MAOP-L284CN CWDM L-PIC（采用集成CW激光器的硅光子集成電路）發(fā)送器的MAOT-025402 TOSA，接收端具有嵌入多路解復用器的MAOR-053401 ROSA、BSP56B光電探測器MATA-03819四通道TIA和MASC-38040四通道接收CDR。這種組合式高性能MACOM解決方案可實(shí)現低誤碼率(BER)并且優(yōu)于1E-8預先糾錯(Pre-FEC)。 “MACOM致力于引領(lǐng)數據中心互連從100G向200G和400G發(fā)展，這體現在只有我們才能提供具有市場(chǎng)領(lǐng)先性能和功率效率的完整200G芯片組及TOSA/ROSA組件解決方案，”MACOM高性能模擬業(yè)務(wù)線(xiàn)副總裁Gary Shah說(shuō)道�！敖柚@一解決方案，光模塊供應商有望從無(wú)縫組件互操作性和統一支持團隊中受益，從而降低設計的復雜性和成本，同時(shí)加快產(chǎn)品上市速度�！� 即將在200G現場(chǎng)演示中重點(diǎn)介紹的所有MACOM產(chǎn)品現均可為客戶(hù)提供樣品，這些產(chǎn)品將于2019年初進(jìn)行生產(chǎn)�？蛻�(hù)可以選擇元件級解決方案或TOSA/ROSA組件級解決方案。 MACOM將于9月5日-8日在中國深圳舉行的中國國際光電博覽會(huì )(CIOE)的#1A32展位上以及9月24日-26日在意大利羅馬舉行的歐洲光通信會(huì )議(ECOC)的#579展位上現場(chǎng)演示其全模擬200G解決方案。有關(guān)MACOM光學(xué)和光子技術(shù)解決方案的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)www.macom.cn。 |
