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獲藍牙認證和EEMBC ULPMark 驗證的6 x 8 x 1.46 mm SiP集成天線(xiàn)，加速設計和市場(chǎng)導入 安森美半導體(ON Semiconductor)擴展了藍牙5認證的無(wú)線(xiàn)電系統單芯片(SoC) RSL10系列，采用一個(gè)現成的6 x 8 x1.46毫米系統級封裝(SiP)模塊。RSL10支持藍牙低功耗無(wú)線(xiàn)配置文件，易于設計到任何“連接的”應用中，包括運動(dòng)/健身或移動(dòng)醫療可穿戴設備、智能鎖和電器。 
RSL10 SIP含內置天線(xiàn)、RSL10無(wú)線(xiàn)電和所需的所有無(wú)源器件在一個(gè)完整的微型方案中。RSL10 SIP獲藍牙特別興趣小組(SIG)認證，無(wú)需任何額外的射頻（RF）設計考量，大大減少了上市時(shí)間和開(kāi)發(fā)成本。 RSL10系列憑借藍牙5可實(shí)現每秒2兆位 (Mbps)的速度與業(yè)界最低功耗，提供先進(jìn)的無(wú)線(xiàn)功能，而不影響電池使用壽命。RSL 10在深度睡眠模式下的功耗僅62.5納瓦(nW)，峰值接收功耗僅7毫瓦(mW)。RSL10的高能效最近獲EEMBC ULPMark驗證，成為基準史上首款突破1,000 ULP Mark的器件， Core Profile分數高出前行業(yè)領(lǐng)袖兩倍以上。 安森美半導體聽(tīng)力、消費者健康和藍牙互聯(lián)方案高級總監兼總經(jīng)理Michel De Mey說(shuō)：“RSL10具有同類(lèi)最佳的功耗，已 被選用于能量采集和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等眾多應用不足為奇。通過(guò)添加一個(gè)新的系統級封裝，大大減少了設計工作量、成本和上市時(shí)間，RSL10可實(shí)現無(wú)限可能�！� 供貨 RSL10 SIP采用51引腳6 x 8 x 1.46 mm封裝。設計人員可聯(lián)系當地的安森美半導體銷(xiāo)售代表或授權代理商訂購樣品或評估板。 |
