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直觀(guān)做法一： 圖片分析，焊盤(pán)想做成無(wú)銅孔，但需要焊盤(pán)。 反問(wèn)，為何圈距離焊盤(pán)要有一定的距離呀？這個(gè)距離是0.2mm。我司采用干膠工藝，如沒(méi)有0.2mm 的距離封不住孔就造成孔有銅孔。在此建議各設計工程一定盡最大空間設計大您的焊盤(pán)，因要考慮 這個(gè)孔距離焊盤(pán)0.2mm距離焊盤(pán)不夠大成品可能您的焊盤(pán)就是一個(gè)線(xiàn)圈了。
下圖分析如您設計的圈疊加在銅皮上沒(méi)有同上圖，圈距離焊盤(pán)0.2MM的距離，那生產(chǎn)就會(huì )出現二種可能性。 左則這三個(gè)孔成品有銅和無(wú)銅的可能性各占一半。因為您的設計不規范，不規范化就會(huì )出現多種結果。
軟件自身（孔無(wú)銅定義）做法二：
如貴司提供（GERBER文件），前提要求必須提供分孔圖表如下圖必須做： |
