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大功率線(xiàn)性恒流控制icSM2315EH新版本應用替換亞成微 球泡燈大功率線(xiàn)性恒流控制icSM2315E 是一款低 THD 高功率因數 LED 線(xiàn)性恒流控制 芯片，芯片內置過(guò)溫保護及過(guò)壓保護等功能，提升系統應用可靠性。外圍主要通過(guò)調節 REXT 電阻值對輸出電流進(jìn)行調節。 其主要應用于 LED 照明、建筑亮化工程等領(lǐng)域，系統結構簡(jiǎn)單， 外圍元件少，方案成 本低。 球泡燈大功率線(xiàn)性恒流控制icSM2315E本司專(zhuān)利的恒流控制技術(shù) OUT 端口輸出電流外置可調，最大電流可達 120mA 芯片間輸出電流偏差<±4% 輸入電壓：120Vac/220Vac  F>0.9THD<10% 具有過(guò)溫調節功能 具有過(guò)壓調節功能 芯片可與 LED 共用 PCB 板 封裝形式：ESOP8 球泡燈大功率線(xiàn)性恒流控制icSM2315E應用領(lǐng)域： 球泡燈，筒燈 投光燈、工礦燈 大功率等 LED 照明 球泡燈大功率線(xiàn)性恒流控制icSM2315E: 注 1：最大輸出功率受限于芯片結溫，最大極限值是指超出該工作范圍，芯片有可能損 壞。在極限參數范圍內容工作，器件功能正常， 但并不完全保證滿(mǎn)足個(gè)別性能指標。 注 2：RθJA 在 TA=25°C 自然對流下根據 JEDEC JESD51 熱測量標準在單層導熱試 驗板上測量。 注 3：溫度升高最大功耗一定會(huì )減小，這也是由 TJMAX，RθJA 和環(huán)境溫度 TA 所決定 的。最大允許功耗為 PD = (TJMAX-TA)/ RθJA 或是極限范圍給出的數值中比較低的 那個(gè)值。 球泡燈大功率線(xiàn)性恒流控制icSM2315E: 注 4：電氣工作參數定義了器件在工作范圍內并且在保證特定性能指標的測試條件下的 直流和交流電參數。對于未給定上下限值的參數，該規范不予保證其精度，但其典型值 合理反映了器件性能。 注 5：規格書(shū)的最小、最大參數范圍由測試保證，典型值由設計、測試或統計分析保證 。注 6：電流負溫度補償起始點(diǎn)為芯片內部設定溫度 145°C。 球泡燈大功率線(xiàn)性恒流控制icSM2315E功能表述: SM2315E 是一款低 THD 高功率因數 LED 線(xiàn)性恒流控制芯片，工作于分段式自動(dòng)切換 模式。芯片內部集成過(guò)壓保護，過(guò)溫保護等功能，提升系統應用可靠性。 球泡燈大功率線(xiàn)性恒流控制icSM2315E: 輸出 LED 燈珠壓降及各段燈珠比例設計 SM2315E 各 OUT 端口燈珠壓降比例依次為 7:4:2:1 時(shí)，可使系統獲得較低的 THD、 較佳的光效和較高的功率因數。 球泡燈大功率線(xiàn)性恒流控制icSM2315E芯 片 散 熱 措 施 - 球泡燈大功率線(xiàn)性恒流控制icSM2315E 芯片內部具有溫度補償電路，為避免芯片溫度高 引起掉電流現象，系統需采用良好的散熱處理，確保 SM2315E 芯片工作在合理的溫度范圍，常見(jiàn)散熱措施如下： 1）系統采用鋁基板； 2）增大 SM2315E 襯底的覆銅面積； 3）增大整個(gè)燈具的散熱底座； SM2315E 支持芯片并聯(lián)應用方案。若系統輸出功率過(guò)大導致芯片溫度高時(shí)，可以采用多 顆 SM2315E 芯片并聯(lián)使用。 球泡燈大功率線(xiàn)性恒流控制icSM2315E過(guò)溫調節功能 當 LED 燈具內部溫度過(guò)高，會(huì )引起 LED 燈出現嚴重的光衰，降低 LED 使用壽命。 SM2315E 集成了溫度補償功能， 當芯片內部達到 145oC 過(guò)溫點(diǎn)時(shí)，芯片將會(huì )自動(dòng)減小 輸出電流，以降低燈具內部溫度，提高系統可靠性。 （1）IC 襯底與 PCB 需要采用錫膏工藝，保證 IC 襯底與 PCB 接觸良好，IC 襯底禁 止使用紅膠工藝。 （2）系統實(shí)際輸出功率與 PCB 板及燈殼本身散熱情況有關(guān)，實(shí)際應用功率需匹配散熱 條件。 （3）IC 襯底部分進(jìn)行鋪銅處理，進(jìn)行散熱，增加可靠性，鋪銅如上圖所示，建議襯底 焊盤(pán)大小為 2.5mm*1.8mm。 （4）IC 襯底焊盤(pán)漏銅距離 VIN 端口需保證 1mm 以上的間距，距離 OUT 端口需保證 0.8mm 以上的間距。 球泡燈大功率線(xiàn)性恒流控制icSM2315E |
