|
前言：PCB表面處理技術(shù)是指在PCB元器件和電氣連接點(diǎn)上人工形成一層與基體的機械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性或電氣性能。由于銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，嚴重影響PCB的可焊性和電氣性能，因此需要對PCB進(jìn)行表面處理。 目前常見(jiàn)的表面處理方式有以下幾種： 1、熱風(fēng)整平 在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil； 2、有機防氧化（OSP） 在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(cháng)出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）；同時(shí)又必須在后續的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接； 3、化學(xué)沉鎳金 在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長(cháng)期保護PCB。不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長(cháng)期使用過(guò)程中有用并實(shí)現良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性； 4、化學(xué)沉銀 介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，工藝較簡(jiǎn)單、快速。暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會(huì )失去光澤。因為銀層下面沒(méi)有鎳，所以沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所有的好的物理強度； 5、電鍍鎳金 在PCB表面導體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散�，F在的電鍍鎳金有兩類(lèi)：鍍軟金（純金，金表明看起來(lái)不亮）和鍍硬金（表面平滑堅硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來(lái)較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線(xiàn)；硬金主要用在非焊接處的電性互連（如金手指）。 6、PCB混合表面處理技術(shù) 選擇兩種或者兩種以上的表面處理方式進(jìn)行表面處理，常見(jiàn)的形式有：沉鎳金+防氧化、電鍍鎳金+沉鎳金、電鍍鎳金+熱風(fēng)整平、沉鎳金+熱風(fēng)整平。 所有的表面處理形式中熱風(fēng)整平（無(wú)鉛/有鉛）是最常見(jiàn)且最便宜的處理方式，但請注意歐盟的RoHS規定。 RoHS：RoHS是由歐盟立法制定的一項強制性標準，它的全稱(chēng)是《關(guān)于限制在電子電器設備中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。該標準已于2006年7月1日開(kāi)始正式實(shí)施，主要用于規范電子電氣產(chǎn)品的材料及工藝標準，使之更加有利于人體健康及環(huán)境保護。該標準的目的在于消除電機電子產(chǎn)品中的鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚共6項物質(zhì)，并重點(diǎn)規定了鉛的含量不能超過(guò)0.1%。 更多資料詳情捷配http://www.jiepei.com/G5，希望對大家有幫助。 |
