solder層與paste層區分

發(fā)布時(shí)間:2018-9-30 15:11    發(fā)布者:JLC3001746585
    前言:很多工程對阻焊層跟助焊層傻傻分不清楚,本身是要做開(kāi)窗的,卻只提供paste層,沒(méi)有solder層,有些板廠(chǎng)是不看paste層的(注意這個(gè)是用開(kāi)鋼網(wǎng)的),所以導致漏開(kāi)窗。這里就簡(jiǎn)單介紹下他們的區分。不明白的咨詢(xún)QQ 800058721,如有不對的地方請指出,共同學(xué)習。
    Solder層,就是用來(lái)控制做板的時(shí)候不覆蓋綠油(白油)的區域,比如焊盤(pán)的位置,一些關(guān)鍵信號的測試點(diǎn),不覆蓋綠油,才能漏出焊盤(pán)。如果你在焊盤(pán)的位置不包含Solder層,則焊盤(pán)會(huì )蓋上綠油,需要你磨掉綠油(白油),才能焊接。
   Paste層,提供給制版廠(chǎng),用于制作鋼網(wǎng),凡是 Paste層出現的地方,鋼網(wǎng)上均開(kāi)孔。也就是說(shuō),這一層不是用來(lái)控制PCB的,而是控制鋼網(wǎng)開(kāi)孔的,當SMT貼片生產(chǎn)時(shí),這些開(kāi)孔用來(lái)刷錫膏,刷錫膏(漏錫膏)的位置,恰好就是焊盤(pán)所在地位置。

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