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來(lái)源：DeepTech深科技 全球半導體產(chǎn)業(yè)警鐘大響，之前極度吃緊的原物料“硅片”（Wafer）恐從“掌上明珠”變成人人砍殺的“階下囚”。近期環(huán)球晶圓宣布斥資 4.28 億美元擴產(chǎn) 12 寸產(chǎn)線(xiàn)，且傳出另 3 家硅片廠(chǎng) Siltronic AG 、 SUMCO 、信越也都在臺面下進(jìn)行擴產(chǎn)，將導致 12 寸硅片產(chǎn)能暴增，臺積電等大客戶(hù)已磨刀霍霍，準備要大砍價(jià)，把之前被獅子大開(kāi)口的漲價(jià)幅度都加倍討回來(lái)！ 2018 年全球景氣局勢詭譎，半導體景氣更是說(shuō)變就變，原本市場(chǎng)認為還會(huì )再供給吃緊兩年的 8 寸廠(chǎng)，意外從第四季開(kāi)始“松了”，產(chǎn)能利用率首度從 100 % 往下跌。再者，2018 年一直沒(méi)滿(mǎn)載的 12 寸廠(chǎng)傳出明年第一季整體的產(chǎn)能利用率會(huì )進(jìn)一步下滑。 業(yè)界認為，2019 年第一季半導體產(chǎn)業(yè)的需求會(huì )進(jìn)一步走跌，一方面是進(jìn)入傳統淡季，原本旺季效益就不明顯的終端需求持續轉淡，另一方面是 2019 年初開(kāi)始美國將提高關(guān)稅至 25 %，部分零組件會(huì )提前到第四季拉貨，導致第一季的訂單進(jìn)一步萎縮，在兩項因素加乘之下，市場(chǎng)并不看好 2019 年第一季的半導體景氣。 芯片需求走弱，之前極度缺貨長(cháng)達兩 2 年的原物料“硅晶圓硅片”，近期出現一個(gè)現象，就是供應商在臺面上、臺面下都一直擴產(chǎn)動(dòng)作不斷，這是因為業(yè)界擔心硅晶圓硅片產(chǎn)能即將大增，但遇到同時(shí)芯片需求卻開(kāi)始往下修正，硅晶圓硅片的價(jià)格恐成為客戶(hù)砍殺的目標，因此紛紛使出擴產(chǎn)搶錢(qián)的招數，希望在價(jià)格大跌之前多賺一點(diǎn)。 環(huán)球晶圓日前宣布大手筆斥資 4.28 億美元擴建韓國廠(chǎng)增設 12 寸產(chǎn)線(xiàn)，估計這次的增產(chǎn)將會(huì )增加 15 萬(wàn)片的 12 寸硅片產(chǎn)能，預計 2019 年第三季底開(kāi)始送樣，2020 年量產(chǎn)。 除了環(huán)球晶圓，其實(shí)全球三大矽晶圓供應商 Siltronic AG 、 SUMCO 、信越也都傳出在臺面下有擴產(chǎn) 12 寸硅片的動(dòng)作。 原本全球硅片單月產(chǎn)能約在 580 萬(wàn)片左右，預計 2019 年會(huì )增加至 600 萬(wàn)片，但在各廠(chǎng)臺面下擴產(chǎn)動(dòng)作頻頻的情況下，傳出第四季已經(jīng)提前達到 600 萬(wàn)片的產(chǎn)出，2019 年更將進(jìn)一步擴增，這將導致全球硅片產(chǎn)能全面大增。 業(yè)界表示，臺積電等半導體制造廠(chǎng)客戶(hù)已經(jīng)磨刀霍霍，準備要大砍硅片價(jià)格，主要是過(guò)去兩年苦于硅片供給極度吃緊，這些半導體客戶(hù)每一季都承受硅片廠(chǎng)巨幅的漲價(jià)壓力，是處于非常強勢的賣(mài)方市場(chǎng)。 但是，現在情況不一樣了。未來(lái)硅片產(chǎn)能即將大增，加上需求走弱，半導體客戶(hù)已經(jīng)計劃要把之前被漲價(jià)的部分，要一步步砍回來(lái)，在這一場(chǎng)供應商與客戶(hù)的拉鋸戰之下，彼此關(guān)系是越來(lái)越勢均力敵。 不過(guò)，上游硅片廠(chǎng)也不會(huì )坐以待斃，因應之道是盡量把產(chǎn)能挪給國內半導體客戶(hù)，因為國內許多半導體制造新產(chǎn)能即將開(kāi)出，急需測試硅片，這部分的需求或許可撐住一段時(shí)間，但等到需求高峰一過(guò)，大陸新進(jìn)半導體廠(chǎng)拉貨完畢，屆時(shí)全球半導體景氣如果仍未復蘇，則整體硅片市場(chǎng)供需恐怕將雪上加霜。 |
