高級物理設計工程師

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崗位職責：

1、和前端RTL設計團隊合作開(kāi)發(fā)和優(yōu)化整個(gè)芯片的設計和約束，包括synthesis, floorplanning, powergrid評估；

2、完成芯片的物理實(shí)現工作，包括,place and route,時(shí)鐘樹(shù)的綜合，時(shí)序收斂，以及功耗分析(EM , IR Signoff)；

3、熟悉后期的物理驗證(DRC/LVS/ERC)方面的工作；

4、熟悉形式驗證；

5、熟悉BUMP的布局布線(xiàn)；

6、熟悉hierarchicaldesign的設計流程；

7、熟悉DFT的相關(guān)知識。

崗位要求:

1、微電子、半導體、電子工程或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及已上學(xué)歷；

2、5年以上的數字后端工作經(jīng)驗；

3、具備28nm或更深亞微米工藝芯片的后端設計和量產(chǎn)Tapeout經(jīng)驗；

4、熟練掌握芯片后端設計流程，時(shí)序收斂，功耗分析，物理驗證，形式驗證；

5、熟悉Hierarchical design的設計流程；

6、熟練使用Cadence，Synopsys，Mentor等各個(gè)主流EDA工具完成后端設計；

7、熟悉tcl/perl等unix腳本編程；

8、良好的團隊合作精神，主動(dòng)承擔職責的意愿和溝通協(xié)調能力。

福利：五險一金  帶薪年假  員工福利