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會(huì )議時(shí)間：2018年12月1日-3日 介紹： 為了配合國家軍民融合發(fā)展國防裝備及迎接5G時(shí)代，北京新材料技術(shù)協(xié)會(huì )特舉辦2018（第四屆）軍工電子元器件制備新材料與防護技術(shù)研討會(huì )，本次大會(huì )宗旨是，提供先進(jìn)電子元器件制備新材料及其防護新技術(shù)、新工藝、新應用，軍工電子技術(shù)發(fā)展需求交流與研討平臺，為研發(fā)、設計、生產(chǎn)、應用建立縱向協(xié)作機會(huì )，也為先進(jìn)電子元器件新材料橫向契合創(chuàng )造合作機遇。 屆時(shí)將邀請業(yè)內專(zhuān)家就電子元器件新材料及防護方面的廣泛關(guān)注點(diǎn)做相關(guān)報告。誠邀相關(guān)單位的領(lǐng)導、專(zhuān)家、同仁屆時(shí)到會(huì )（謝絕境外、國外企業(yè)人員參加），就共同關(guān)心的電子元器件新材料及防護發(fā)展趨勢、新科技、新需求、新應用等進(jìn)行研討和報告，為軍民融合發(fā)展，國防裝備升級獻計獻策。 會(huì )議內容： 1、先進(jìn)電子元器件新材料最新研究與市場(chǎng)發(fā)展前景； 2、5G高分子電子元器件材料創(chuàng )新與應用； 3、5G陶瓷新材料在電子元器件中的應用； 4、磁性新材料在電子元器件中的應用； 5、儲能新材料在電子元器件中的應用； 6、石墨烯在電子元器件中的應用研究； 7、5G半導體材料與電子元器件發(fā)展； 8、超材料在電子元器件中的應用與發(fā)展； 9、納米技術(shù)在電子材料中的應用研究； 10、電子元器件封裝新材料的創(chuàng )新與發(fā)展； 11、薄膜新材料在電子元器件中的創(chuàng )新與發(fā)展； 12、超導材料、高導材料、高散熱材料在電子元器中的應用研究； 13、防振動(dòng)、耐高溫新材料在電子元器件防護中的應用； 14、防靜電、防電磁、防輻射新材料在電子元器件中的應用； 15、防潮、防腐蝕、防霉、防污染新材料在電子元器件中的應用研究； 16、電子元器件防雷擊、防電涌等防護新技術(shù)、新工藝、新設計、新結構。 參會(huì )對象： 研究、生產(chǎn)及應用先進(jìn)電子元器件制備材料，防護新材料、新技術(shù)、新工藝、新結構的科研院校、企業(yè)、海裝，陸裝，空裝等機構。 聯(lián)系方式： 聯(lián)系人：鐘濤波 18210801352（微信同步） QQ：1598234192 （欲參加，請索要報名表） |
