|
來(lái)源：科技知了 高通驍龍是所有安卓手機中最常見(jiàn)的處理器，目前來(lái)說(shuō)，最先進(jìn)的是驍龍845處理器，這也是今年安卓旗艦機的標配。隨著(zhù)18年即將結束，高通下一代處理器也有了最新消息。 據相關(guān)媒體報道，高通新款旗艦芯片已經(jīng)初步完成了其設計，首先從命名上來(lái)說(shuō)，驍龍845的繼承者將不會(huì )采用驍龍855這個(gè)名稱(chēng)，而是驍龍8150。據悉，這款驍龍8150處理器將會(huì )在18年末正式量產(chǎn)，并在19年投入商用。 而這款新型芯片將采用臺積電7納米制程，以及會(huì )采用三簇CPU核心集群設計。其有著(zhù)兩個(gè)超大核心、兩個(gè)大核心以及四個(gè)小核心的架構設計，這和華為最新麒麟980處理器的核心設計相類(lèi)似。 具體來(lái)說(shuō)，華為麒麟980處理器使用的是兩個(gè)基于Cortex-A76的超大核、兩個(gè)基于Cortex-A76的大核、四個(gè)基于Cortex-A55的小核。參考同樣使用7nm制程工藝的華為麒麟980數據來(lái)看，如果高通驍龍也是用上類(lèi)似的核心設計，那么應該會(huì )在能耗比和單核性能方面有著(zhù)顯著(zhù)的提升。 此前，高通驍龍8150的原型機在Geekbench跑分庫的單核測試中獲得了3697分，而在多核基準測試中達到了10469分。而此前的驍龍845機型最好跑分約為單核心2400分，多核心8900分，從這個(gè)數據中不難看出驍龍8150將會(huì )擁有強悍的性能。 總的來(lái)說(shuō)，驍龍8150此次最大的特色是整合類(lèi)神網(wǎng)絡(luò )運算單元（NPU），AI運算不再是CPU+GPU+DSP了，整合之后可以大幅提升人工智能邊緣運算效能。另外值得著(zhù)重一提的就是支持5G了，這將會(huì )是首款支持5G數據機芯片的移動(dòng)平臺。 此外，高通推出的快充規格Quick Charge目前最新版為QC 4+，但隨著(zhù)新款手機芯片推出，將有望推出新規格。供應鏈指出，高通預計將于明年推出QC 5最新快充規格，最高輸出功率將從原先的27W提升至32W，并在充電設計上從2條電路該改為3條電路輸出，讓充電效率提升，同時(shí)不讓溫度明顯增加。 不出意外的話(huà)，高通驍龍8150可能會(huì )在今年12月舉辦的年度峰會(huì )上正式亮相，屆時(shí)應該能知道關(guān)于這款旗艦移動(dòng)平臺的更多細節，感興趣的不妨期待一下。 |
