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高性能的原邊反饋控制功率開(kāi)關(guān)芯片SM7525功率兼容方案應用設計方案 概述 高性能的原邊反饋控制功率開(kāi)關(guān)芯片SM7525 是應用于離線(xiàn)式小功率 AC/DC 開(kāi)關(guān)電源的 高性能的原邊反饋控制功率開(kāi)關(guān)芯片，在全電壓輸入范圍內實(shí)現高精度恒流輸出，精度 小于±5%，無(wú)需環(huán)路補償，并可使系統節省光耦，TL431 以及變壓器輔助繞組等元件， 降低成本。 芯片內部集成了逐周期峰值電流限制，FB 過(guò)壓保護，輸出開(kāi)/短路保護和開(kāi)機軟啟動(dòng)等 保護功能，以提高系統的可靠性。 高性能的原邊反饋控制功率開(kāi)關(guān)芯片SM7525特點(diǎn) 拓撲結構支持：反激及低成本 BUCK-Boost 采用 730V 單芯片集成工藝 寬電壓 85Vac~265Vac 輸入電壓范圍內恒流精度小于±5% 全電壓范圍內兼容 1~5W 專(zhuān)利無(wú)需輔助繞組的原邊 反饋控制技術(shù)可使系統節省光耦、431 等元件 無(wú)需環(huán)路補償 內置前沿消隱電路(LEB) 逐周期峰值電流比較 輸出開(kāi)/短路保護 內置開(kāi)機軟啟動(dòng) 內置 FB 過(guò)壓保護及短路保護等功能 封裝形式：SOP8 高性能的原邊反饋控制功率開(kāi)關(guān)芯片SM7525應用領(lǐng)域 LED 照明驅動(dòng) 高性能的原邊反饋控制功率開(kāi)關(guān)芯片SM7525功能表述 SM7525 芯片是應用于離線(xiàn)式小功率 AC/DC 開(kāi)關(guān)電源的高性能原邊反饋控制功率開(kāi)關(guān)芯 片，全電壓輸入范圍內，恒流輸出精度小于±5%。SM7525 芯片通過(guò)原邊采樣的方式來(lái) 控制系統的輸出，內部集成高壓工藝，節省光耦和 TL431 等元件。芯片內部集成了逐 周期峰值電流限制，FB 過(guò)壓保護，輸出開(kāi)/短路保護和開(kāi)機軟啟動(dòng)等保護功能，以提高 系統的可靠性。 高性能的原邊反饋控制功率開(kāi)關(guān)芯片SM7525啟動(dòng)和控制 SM7525 芯片內部集成高壓功率開(kāi)關(guān)，通過(guò)高壓?jiǎn)?dòng)，省掉傳統電路的外部啟動(dòng)電阻， 以及輔助繞組的供電電路，極大的降低了系統成本。 工作原理 SM7525 芯片要實(shí)現原邊高精度的恒流控制，反激電源應用系統必須工作在不連續模式 (DCM)下。芯片通過(guò)檢測原邊輔助繞組的反激電壓，來(lái)控制輸出電流電壓。輸出電流僅 由變壓器的匝比及峰值電流控制： 高性能的原邊反饋控制功率開(kāi)關(guān)芯片SM7525工作頻率 SM7525 芯片開(kāi)關(guān)頻率由負載大小來(lái)控制，不需要外接頻率設置元件（最大開(kāi)關(guān)頻率要 小于 65K）。在不連 續模式的反激電源中，最大輸出功率== 其中 LP 為原邊繞組電感量，IP 為原邊繞組峰值電流。由公式 3 可知，原邊繞組電感 量的改變會(huì )導致最大輸出功率和恒流模式下輸出的恒流電流的變化。為了補償原邊電感 量變化，芯片內部環(huán)路將開(kāi)關(guān)頻率鎖定，鎖定的開(kāi)關(guān)頻率可表示為： 高性能的原邊反饋控制功率開(kāi)關(guān)芯片SM7525： 因為消磁時(shí)間 TDEMAG 和電感量成反比， 通過(guò)頻率鎖定，LP 和 FSW 的乘積保持不變 。所以最大輸出功率和恒流模式下的恒流電流不會(huì )隨原邊電感量變化。SM7525 芯片能 最大補償電感量±10%的變化。 高性能的原邊反饋控制功率開(kāi)關(guān)芯片SM7525電流檢測和LEB SM7525 芯片通過(guò) CS 端檢測外置檢測電阻上的電壓控制功率開(kāi)關(guān)管的動(dòng)作，從而實(shí)現 對變壓器原邊電流控制，提供逐周期峰值電流限制。開(kāi)關(guān)電流通過(guò)外接的檢測電阻輸入 芯片 CS 腳。 為了消除高壓功率管在開(kāi)啟瞬間產(chǎn)生的尖峰造成的干擾，內置前沿消隱電路，避免芯片 在功率管開(kāi)啟瞬間產(chǎn)生誤動(dòng)作，這樣就可以省去外圍 RC 濾波電路，節約系統成本。 高性能的原邊反饋控制功率開(kāi)關(guān)芯片SM7525保護控制 SM7525 芯片完善的各種保護功能提高了電源系統的可靠性，包括：逐周期峰值電流限 制，輸出短路保護， FB 過(guò)壓保護，軟啟動(dòng)控制等。 IC 的 5、6 腳需要鋪銅散熱，即頂層與底層均需要鋪銅，以降低芯片的溫度及提高系 統的性能。 DRAIN 腳布線(xiàn)時(shí)到變壓器的環(huán)路距離盡量短，環(huán)路面積要小，不能采用大面積鋪銅。 FB 腳布線(xiàn)時(shí)，一定要遠離高壓環(huán)路，間距≥1mm 以免受到干擾。 |
