Tir-Hi3559A 是一款基于海思3559AV100的一款AI深度學(xué)習評估板。海思3559A是最新的SOC方案 ，性能超強，應用行業(yè)多，具體如下：目前全球第一性能的SOC芯片--3559A。采用12nm超低功 耗工藝；支持多核多CPU；支持3200萬(wàn)像素30幀編碼；有獨立的DSP和GPU，支持OpenGL和OpenCL ，可以做很多現在PC才能做的工作；帶雙核NNIE 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )計算引擎，支持深度學(xué)習算法，算力 達到驚人的4T(遠超NVIDIA的TX1)；支持多sensor輸入（最多8個(gè)），并支持運行拼接算法；支 持Professional 4KP30 raw video output等。 - 8K@30+1080P@30 H.265編碼下典型功耗3W
- 支持8K@30+1080P@30或者4K@120+1080P@30，H.265編碼
- 支持2×4K@60或4×4K@30或8×1080P@30視頻錄制，支持機內硬化拼接
- 提供視覺(jué)計算處理能力
- Hisilicon Hi3559AV100 CPU，雙核ARM Cortex A73@1.8GHz+雙核ARM Cortex A53@1.2GHz+單核ARM Cortex A53@1.2GHz
- 雙核ARM Mali G71@900MHz，支持OpenCL 1.1/1.2/2.0，支持OpenGL ES 3.0/3.1/3.2
- 4G Bytes 64bit LPDDR4
- 8G Bytes eMMC
- 雙核NNIE@840MHz神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )加速引擎
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- 1路HDMI輸出
- 1路USB 3.0接口
- 1路Micro USB 2.0接口
- 1路10/100/1000MBPS以太網(wǎng)接口
- 兩個(gè)90pin BTB連接器，可擴展sensor輸入接口
- 1路mini PCIe接口
- 1路JTAG調試接口
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- 尺寸：170mm*120mm*15mm
- 重量：145g
- 工作溫度：0℃～ +70℃
- 工作濕度：10%～80%
- 智能機器人
- 全景拼接設備
- 無(wú)人機
- 3D/VR相機
- 4K 8K相機
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