基于TI KeyStone C66x多核定點(diǎn)/浮點(diǎn)TMS320C6678 DSP高性能開(kāi)發(fā)板卡:
TMS320C6678板卡介紹
TL6678-EasyEVM是一款基于廣州創(chuàng )龍TI KeyStone C66x多核定點(diǎn)/浮點(diǎn)TMS320C6678核心板SOM-TL6678設計的高端DSP開(kāi)發(fā)板,底板采用沉金無(wú)鉛工藝的4層板設計,它為用戶(hù)提供了SOM-TL6678核心板的測試平臺,用于快速評估SOM-TL6678核心板的整體性能。 SOM-TL6678引出CPU全部資源信號引腳,二次開(kāi)發(fā)極其容易,客戶(hù)只需要專(zhuān)注上層運用,降低了開(kāi)發(fā)難度和時(shí)間成本,讓產(chǎn)品快速上市,及時(shí)搶占市場(chǎng)先機。 不僅提供豐富的Demo程序,還提供DSP核間通信開(kāi)發(fā)教程,全面的技術(shù)支持,協(xié)助客戶(hù)進(jìn)行底板設計和調試以及多核軟件開(kāi)發(fā)。
TMS320C6678性能介紹- 基于TI KeyStone C66x多核定點(diǎn)/浮點(diǎn)TMS320C6678 DSP,集成了8個(gè)C66x核,支持高性能信號處理應用;
- 每核心主頻1.0/1.25GHz,單核可高達40GMACS和20GFLOPS,每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2,4MByte多核共享內存,8192個(gè)多用途硬件隊列,支持DMA傳輸;
- 外設接口豐富,集成雙千兆網(wǎng)口、PCIe、SRIO、HyperLink、EMIF16等多種高速接口,同時(shí)支持I2C、SPI、UART、GPIO等常見(jiàn)接口;
- 連接穩定可靠,80mm*58mm,體積極小的TMS320C6678核心板,采用工業(yè)級高速B2B連接器,關(guān)鍵大數據接口使用高速連接器,保證信號完整性;
- 提供豐富的開(kāi)發(fā)例程,入門(mén)簡(jiǎn)單,支持裸機和SYS/BIOS操作系統。
TMS320C6678典型運用領(lǐng)域ü CT掃描儀 ü X射線(xiàn):行李掃描儀 ü 信號測量:信號分析儀 ü 雷達/聲納 ü 可編程多核視頻處理器 ü 無(wú)線(xiàn)通信測試儀 ü 視頻分析服務(wù)器 ü 超聲波系統 ü 高速數據采集和生成
TMS320C6678軟硬件參數硬件框圖
圖 8 開(kāi)發(fā)板硬件資源圖解1.jpg
圖 9 開(kāi)發(fā)板硬件資源圖解2.jpg
TMS320C6678硬件參數 表 1 | TMS320C6678,8核C66x,主頻1.0/1.25GHz | | | | | | | | | | | 1x TMP102AIDRLT,核心板溫度 傳感器, I2C接口 | | 2x 50pin公座B2B,2x 50pin母座B2B,間距0.8mm,合高5.0mm; 1x 80pin高速B2B連接器,間距0.5mm,合高5.0mm,共280pin,信號速率最高可達10GBaud | | 2x供電指示燈(核心板1個(gè),底板1個(gè)) | 1x CPLD狀態(tài)燈(核心板 1個(gè)) | 4x用戶(hù)指示燈(核心板2個(gè),底板2個(gè)) | | 2x復位按鍵,包含1個(gè)系統復位和1個(gè)熱復位 | | | | 1x SRIO,四端口四通道,每通道最高通信速率5GBaud | | 1x PCIe Gen2,單端口雙通道,每通道最高通信速率5GBaud | | 1x HyperLink,最高通信速率40GBaud,KeyStone處理器間互連的理想接口 | | 2x 25pin IDC3簡(jiǎn)易牛角座,間距2.54mm,含EMIF16拓展信號 | 2x 25pin IDC3簡(jiǎn)易牛角座,間距2.54mm,含SPI、I2C、TIMER、GPIO等拓展信號 | 2x 25pin IDC3簡(jiǎn)易牛角座,間距2.54mm,含TSIP拓展信號 | | 1x UART ,Micro USB接口,提供4針TTL電平測試端口 | | 2x SGMII,RJ45接口,10/100/1000M自適應 | | 1x 14pin TI Rev B JTAG接口,間距2.54mm | | | | | | | | | 1x 12V 3A直流輸入DC417電源接口,外徑4.4mm,內徑1.65mm |
TMS320C6678軟件參數 表 2 TMS320C6678開(kāi)發(fā)資料(1) 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet,縮短硬件設計周期;(2) 提供豐富的Demo程序,包含DSP多核通信教程,完美解決多核開(kāi)發(fā)瓶頸; (3) 提供完整的平臺開(kāi)發(fā)包、入門(mén)教程,節省軟件整理時(shí)間,上手容易; 部分開(kāi)發(fā)例程詳見(jiàn)附錄A,開(kāi)發(fā)例程主要包括: Ø 裸機開(kāi)發(fā)例程 Ø SYS/BIOS開(kāi)發(fā)例程 Ø 多核開(kāi)發(fā)例程 TMS320C6678電氣特性核心板工作環(huán)境 表 3 功耗測試 表 4 備注:功耗測試基于廣州創(chuàng )龍TL6678-EasyEVM開(kāi)發(fā)板進(jìn)行。 TMS320C6678機械尺寸圖
圖 11 開(kāi)發(fā)板機械尺寸圖.jpg
產(chǎn)品訂購型號 表 6 | | | | | | | | | | SOM-TL6678-1000-1GN16GD-I | | | | | | | | | | SOM-TL6678-1250-1GN16GD-I | | | | |
備注:標配為SOM-TL6678-1000-1GN8GD-I,其他型號請與相關(guān)相關(guān)人員聯(lián)系。
開(kāi)發(fā)板套件清單 表 7 | | TL6678-EasyEVM開(kāi)發(fā)板(含核心板) | | | | | | | | | | | | | | | |
技術(shù)支持(1) 協(xié)助底板設計和測試,減少硬件設計失誤; (2) 協(xié)助解決按照用戶(hù)手冊操作出現的異常問(wèn)題; (3) 協(xié)助產(chǎn)品故障判定; (4) 協(xié)助正確編譯與運行所提供的源代碼; (5) 協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品二次開(kāi)發(fā); (6) 提供長(cháng)期的售后服務(wù)。 增值服務(wù)l 主板定制設計 l 核心板定制設計 l 項目合作開(kāi)發(fā) l 技術(shù)培訓
|