電路板干膜流程介紹

發(fā)布時(shí)間:2018-12-21 09:06    發(fā)布者:陽(yáng)光和鹽
關(guān)鍵詞: PCB加工
PCB板廠(chǎng)在生產(chǎn)電路板時(shí)到干膜這一步驟需要注意哪些問(wèn)題呢?我們一起來(lái)看看。
干膜流程詳解:
1.壓膜溫度:上輪110℃ ±5℃  下輪110℃ ±5,板厚需≤0.6mm 、壓膜的壓力在5.5kg  、壓膜速度達2.0min/分鐘。
需要注意的是:0.6mm<板厚≤1.0mm  壓膜壓力5.0kg   壓膜速度1.5min/分鐘
板厚大于1.0,mm   壓膜壓力4.5kg   壓膜速度1.5min/分鐘
也就是說(shuō)板子越薄,壓膜壓力就越大,壓膜速度就越慢,相反板子越厚,壓膜壓力越小,壓膜速度就越快。
干膜一共是三層,中間有一層藍膜,上下外層是白膜。板子在壓膜的時(shí)候,其中一層白膜留在了機器上,另外兩層覆在了板子上。
白膜的特點(diǎn)是為了保護藍膜在線(xiàn)路曝光的時(shí)候不受影響。
阻焊油墨上色:一種是手工上油,另一種是機器上油。
手工常見(jiàn)的油墨:綠油  白油  紅油  藍油
手工上油:一般做過(guò)孔蓋油
機器上油:一般做過(guò)孔塞油   (在使用時(shí),壓力過(guò)大會(huì )造成孔邊積油。)
鏡訂是用來(lái)印白油墨
大頭釘是用來(lái)印其他油墨
油墨上好,要在烤箱內把油墨烤干?景宸譃椋嚎炜竞吐 ?炜荆荷衔 90度烤7-8分鐘    慢烤:下午 45度烤45分鐘
四層板在干區的制作流程: 1先做L2L3層(上干膜,注:無(wú)孔狀態(tài),進(jìn)干膜機的時(shí)候要把板子放置中間,以免后續線(xiàn)路曝光不到位,沒(méi)有空間壓合)
2.線(xiàn)路曝光 3.線(xiàn)路顯影 4半檢 5蝕刻 6 半檢 7pp壓合 8打孔 9磨板 10壓干膜 11線(xiàn)路曝光(后面就是正常板子的工藝流程)
線(xiàn)路曝光設備的參數:曝光能量 控制范圍5-7格 控制點(diǎn)6格     
環(huán)境溫度:控制范圍22℃ ±3℃  控制點(diǎn)22℃  機臺溫度 控制點(diǎn)21
無(wú)塵室級數:10000
注意事項:1、曝光尺一個(gè)月必須更換一次,  2、能量均勻性每月必須測試一次。
在線(xiàn)注冊下單:www.jiepei.com/g588

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