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相信大家都知道，與系統級芯片相比，電源管理IC芯片的門(mén)檻并不高。銀聯(lián)寶電子靠五大核心技術(shù)，即半導體高壓器件及工藝技術(shù)、高低壓集成設計技術(shù)、高功率密度封裝技術(shù)、器件級可靠性分析技術(shù)和功率系統及應用技術(shù)等成功突圍。 在未來(lái)的2019年里，我們將重點(diǎn)推廣電源管理IC芯片TB5812A，因為與多個(gè)品牌的IC可以替換，例如：MD美思迪賽品牌的MD1812，德普微品牌的DP2525E/F，那么TB5812A為什么可以替換他們呢？這就是我們今天今天講解的重點(diǎn)。 
電源管理IC芯片TB5812A外圍元件少，比較簡(jiǎn)單，內部集成了700V高雪崩能力的功率BJT。TB5812采用多模式加QR-PSR控制，調幅控制和調頻控制相結合，提高系統的效率和可靠性。恒流流輸出模式中，芯片采用調頻控制方式，同時(shí)集成了線(xiàn)電壓和負載電壓的恒流補償。采用TB5812可以工作無(wú)異音，同時(shí)保證優(yōu)異的動(dòng)態(tài)性能。 電源管理IC芯片TB5812A內部集成了高壓功率開(kāi)關(guān)、逐周期峰值電流限制、VDD 過(guò)壓保護、VDD 欠壓保護、VDD 電壓鉗位等完善的保護功能，以提高系統的穩定性。眾所周知，充電器其實(shí)都是由一個(gè)穩定電源（主要是穩壓電源、提供穩定工作電壓和足夠的電流）加上必要的恒流、限壓、限時(shí)等控制電路構成，即低功率開(kāi)關(guān)電源芯片TB5812滿(mǎn)足充電器的要求。 銀聯(lián)寶電子專(zhuān)注電源應用芯片11年有余，積累了眾多的AC-DC電源管理芯片解決方案以及一線(xiàn)數據，不僅為客戶(hù)提供高能效、低功耗、品質(zhì)穩定的集成電源管理芯片，同時(shí)還提供一站式的應用解決方案和現場(chǎng)技術(shù)支持服務(wù),主要產(chǎn)品有：貼片式小型化半導體封裝，產(chǎn)品主要應用于：LED照明、LED顯示屏、各類(lèi)充電器、適配器電源和鋰電池等領(lǐng)域。 |
