PCB設計中是否應該去除死銅？

隨和的雛菊

　　PCB死銅也叫PCB孤島，是指在PCB中孤立無(wú)連接的銅箔，  中國IC交易網(wǎng)  一般都是在鋪銅時(shí)產(chǎn)生，那PCB設計中是否應該去除死銅呢？

　　有人說(shuō)應該去除，原因有三個(gè)：1、會(huì )造成EMI問(wèn)題；2、增強搞干擾能力；3、死銅沒(méi)什么用。

　　但也有人說(shuō)應該保留下來(lái)，原因有四個(gè)：1、去除會(huì )有大片空白，不美觀(guān)；2、可以增加板子機械性能，避免出現受力不均彎曲的現象。

　　小捷哥的看法是盡量去除死銅，原因如下：

　　1、盡量去除PCB死銅（孤島），因為死銅在這里會(huì )形成一個(gè)天線(xiàn)效應，如果周?chē)�的走線(xiàn)輻射強度大，則會(huì )增強周?chē)�的輻射強度，并且�?huì )形成天線(xiàn)的接受效應，會(huì )對周?chē)�走線(xiàn)引入電磁干擾。

　　2、可刪除一些小面積死銅，如果要保留覆銅，應該將死銅通過(guò)地孔與GND良好連接，達到形成屏蔽。

　　3、高頻情況下，PCB布線(xiàn)分布電容會(huì )起作用，當長(cháng)度大于噪聲頻率相應波長(cháng)的1/20 時(shí)，就會(huì )產(chǎn)生天線(xiàn)效應，噪聲就會(huì )通過(guò)布線(xiàn)向外發(fā)射，如果PCB中存在不良接地的覆銅，覆銅就成了傳播噪音的工具，因此在高頻電路中，千萬(wàn)不要認為把地線(xiàn)的某個(gè)地方接了地，這就是“地線(xiàn)”，一定要以小于λ/20 的間距，在布線(xiàn)上打過(guò)孔，與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當了，覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。

　　4、通過(guò)打地孔，保留孤島的覆銅，不但能夠起到屏蔽干擾的作用，確實(shí)也可以防止PCB變形。

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如果是低頻線(xiàn)路，可以留著(zhù)，高頻一定要去掉，否則作為天線(xiàn)或者是對阻抗產(chǎn)生不好的影響