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隨著(zhù)電子產(chǎn)品更加智能化、小型化發(fā)展， IC 促使PCB線(xiàn)路板設計向多層、高密度布線(xiàn)的方向發(fā)展。多層PCB線(xiàn)路板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟性能，已廣泛應用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中，下面一起來(lái)了解下其結構。 1、信號層（Signal Layers） AlTIum Designer最多可提供32個(gè)信號層，包括頂層（Top Layer）、底層（Bottom Layer）和中間層（Mid-Layer）。各層之間可通過(guò)通孔（Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）實(shí)現互相連接。 (1)頂層信號層（Top Layer） 也稱(chēng)元件層，主要用來(lái)放置元器件，對于雙層板和多層板可以用來(lái)布置導線(xiàn)或覆銅。 (2)底層信號層（Bottom Layer） 也稱(chēng)焊接層，主要用于布線(xiàn)及焊接，對于雙層板和多層板可以用來(lái)放置元器件。 (3)中間信號層（Mid-Layers） 最多可有30層，在多層板中用于布置信號線(xiàn)，這里不包括電源線(xiàn)和地線(xiàn)。 2、內部電源層（Internal Planes） 簡(jiǎn)稱(chēng)內電層，僅在多層板中出現，PCB線(xiàn)路板層數一般是指信號層和內電層相加的總和數。與信號層相同，內電層與內電層之間、內電層與信號層之間可通過(guò)通孔、盲孔和埋孔實(shí)現互相連接。 |
