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近兩年業(yè)界談?wù)撟疃嗟脑?huà)題除了人工智能，就是5G了。5G網(wǎng)絡(luò )會(huì )有更寬的帶寬、更高的網(wǎng)絡(luò )容量及吞吐量，但也需要大規模MIMO等技術(shù)來(lái)支撐，就5G通信相關(guān)問(wèn)題，目前主要有以下幾個(gè)發(fā)展趨勢。 5G的標準和組網(wǎng)結構都還在優(yōu)化中 5G的標準和組網(wǎng)結構都還在優(yōu)化中，這也是5G和以前3G、4G的很大不同之處。以前3G、4G布網(wǎng)的時(shí)候，標準早已經(jīng)確定好了，而且國外都已經(jīng)有成功的案例了，可以直接借鑒。但現在的5G，基本上是一邊試驗，一邊定標準，一邊尋找合適的解決方案。而且現在國內的5G發(fā)展跟國外基本一致，有些方面甚至會(huì )更快一點(diǎn)。 
為此，聽(tīng)說(shuō)作為射頻半導體供應商的MACOM還特意推出了適用5G無(wú)線(xiàn)前傳應用的全新25G分布式反饋（DFB）激光器器件組合，用來(lái)幫助無(wú)線(xiàn)運營(yíng)商實(shí)現其5G所需的商業(yè)規模和成本結構部署25G光纖鏈路。據悉，這種25G DFB激光器采用裸芯片形式（1xxD-25I-LCT11-50x）和TO封裝（1xxD-25I-LT5xC-50x），適合在-40至85°C溫度范圍內工作，傳輸距離在2至10千米，擴展了無(wú)線(xiàn)基礎設施帶寬，有利于實(shí)現高速5G連接。 5G對射頻器件趨于集成化、低功耗 5G對小基站的需求會(huì )更大，因此對射頻前端芯片小型化和低功耗的需求就會(huì )增加。在頻段方面，中國、日本和韓國很多在做6GHz以下的研發(fā)投入，比如3.5GHz和4.8GHz，歐洲跟中國差不多；美國方面在26GHz和28GHz方面投入更多。要是使用26GHz和28GHz頻段的毫米波的話(huà)，既需要高頻段，又要大功率，還需要低插損。而現在真正能做大功率開(kāi)關(guān)的廠(chǎng)商并不是很多了。 基于射頻前端芯片小型化和低功耗的需求，盡可能的實(shí)現器件的集成化、降低能耗將是必然5G發(fā)展趨勢。如大功率開(kāi)關(guān)的集成，將低噪聲放大器和電源管理等都集成進(jìn)去。 另外，射頻前端芯片小型化和低功耗的需求對半導體材料也有一定的要求。就硅基氮化鎵材料半導體方面，據射頻半導體MACOM亞太區銷(xiāo)售副總裁熊華良透露，MACOM此前就已經(jīng)有不少硅基氮化鎵組件在被通信客戶(hù)采用。為了保證供應，MACOM不久前還與ST簽署了合作協(xié)議。從中可以看出，往后具有更大集成效能的半導體材料應用或將走向通信領(lǐng)域的中央舞臺。 5G光通信連接解決方案將大量涌現 在5G標準制定后，各相關(guān)行業(yè)領(lǐng)域企業(yè)也都開(kāi)始在各自行業(yè)領(lǐng)域爭占鰲頭，各呈奇秀，5G光通信連接解決方案將大量涌現。自從5G商用被最早提出來(lái)后，國內三大運營(yíng)商也都開(kāi)始相續部署商用5G網(wǎng)絡(luò )，如聯(lián)通被傳或將在19年最先實(shí)現5G網(wǎng)絡(luò )商用，而作為三大運營(yíng)商之一的移動(dòng)據說(shuō)也不甘示弱，已在投入大量資源部署5G網(wǎng)絡(luò )基站。 其他相關(guān)射頻通信半導體企業(yè)也都不甘示弱，如據射頻通信半導體MACOM光子學(xué)技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)總監楊石泉介紹，就數據中心通信方面，他們推出了200G和400G CWDM光模塊提供商的完整芯片組解決方案。據了解該解決方案支持在低于4.5W的總功耗下實(shí)現200G模塊以及在低于9W的總功耗下實(shí)現400G模塊，有助于通過(guò)確保極低延時(shí)的全模擬架構來(lái)實(shí)現業(yè)界領(lǐng)先的功率效率，同時(shí)，與基于DSP的產(chǎn)品相比，提供了低成本的選擇。 總之，從以上這些案例可以看出，伴隨著(zhù)5G光通信網(wǎng)絡(luò )商用而來(lái)的，或將是光通信行業(yè)連接解決方案的技術(shù)革新和適配解決方案的升級。 |
