Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng)互連產(chǎn)品組合將Wi-Fi功耗降低一半

發(fā)布時(shí)間:2019-1-24 11:17    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: Wi-Fi模塊 , Gecko , WF200 , 收發(fā)器
新的Silicon Labs Wi-Fi解決方案幫助物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員在嘈雜的射頻環(huán)境中創(chuàng )建小型、安全、電池供電的產(chǎn)品

Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”)擴展其突破性的Wi-Fi模塊和收發(fā)器產(chǎn)品組合,使得開(kāi)發(fā)人員能夠創(chuàng )建具有最佳功效、卓越射頻抗擾性能及高級別安全的終端節點(diǎn)產(chǎn)品。Wireless Gecko產(chǎn)品系列專(zhuān)為滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)應用的特定需求而設計,與競爭產(chǎn)品相比,可將Wi-Fi功耗降低一半,為諸如電池供電的IP安全攝像頭、銷(xiāo)售終端掃描儀、資產(chǎn)跟蹤器和個(gè)人醫療設備等功耗敏感的互連產(chǎn)品提供理想的Wi-Fi解決方案。




Silicon Labs高級副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品總經(jīng)理Matt Johnson表示:“我們的Wi-Fi產(chǎn)品組合促成前所未有的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設計,物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員現在擁有一個(gè)真正針對其應用需求進(jìn)行了優(yōu)化的Wi-Fi解決方案,滿(mǎn)足了他們對功耗、射頻性能、尺寸和安全性的關(guān)鍵要求!

現有Wi-Fi產(chǎn)品的一半功耗:業(yè)界領(lǐng)先的發(fā)射電流(TX:138mA)、接收電流(RX:48mA)和睡眠電流(<40μA)的組合可為所有IoT應用場(chǎng)景實(shí)現顯著(zhù)的節能優(yōu)勢。通過(guò)使用較少的信道容量、高吞吐量和更少的重發(fā)幫助最小化功耗。

最先進(jìn)的安全性:Wi-Fi產(chǎn)品組合提供一系列內置安全功能,以保護物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品免受在線(xiàn)和物理黑客攻擊,包括具有防回滾(anti-rollback)的安全啟動(dòng)、安全連接和高效的行業(yè)標準加密WPA3。

卓越的射頻抗干擾性能:Silicon Labs設計的Wi-Fi器件具有出色的射頻選擇性,可以阻隔相鄰信道噪聲,并在擁擠的射頻環(huán)境(例如在已有眾多連接設備的智能家居)中保持吞吐量和連接性。

簡(jiǎn)單的操作系統、開(kāi)發(fā)工具和認證:Gecko OS是一個(gè)可選的、功能豐富的物聯(lián)網(wǎng)操作系統,可以簡(jiǎn)化設計復雜性,使得物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員能夠專(zhuān)注于他們的Wi-Fi應用。開(kāi)發(fā)人員可以在幾分鐘內使用全面的開(kāi)發(fā)工具與帶有嵌入式Linux主機驅動(dòng)程序的無(wú)線(xiàn)入門(mén)套件開(kāi)啟設計工作。Wi-Fi模塊已經(jīng)通過(guò)了可在全球運行的預認證,進(jìn)一步減少了開(kāi)發(fā)時(shí)間、精力和風(fēng)險。

Silicon Labs全面、靈活的Wi-Fi產(chǎn)品組合,包括三種器件類(lèi)型:
•        WGM160P模塊——產(chǎn)品組合的最新成員,進(jìn)一步拓展了設計可能性,并通過(guò)結合板載Gecko微控制器、主機支持、集成天線(xiàn)、預認證、大容量存儲器(2MB閃存和512K RAM)和廣泛的外圍設備功能(包括以太網(wǎng)和電容式觸摸等),提供了一種更簡(jiǎn)單的方法來(lái)創(chuàng )建云連接的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
•        WFM200模塊是集成天線(xiàn)、最小尺寸和預認證的Wi-Fi片上系統封裝(SiP)器件,非常適合空間受限的設計。該模塊還滿(mǎn)足需要105°C溫度支持的新型工業(yè)和戶(hù)外應用。
•        WF200收發(fā)器IC為現有的批量設計產(chǎn)品提供了一種經(jīng)濟高效的添加Wi-Fi功能的方式,適用于各種主機(從8位到Linux級處理器),并支持天線(xiàn)分集。

價(jià)格與供貨
采用4mm x 4mm QFN32封裝的WF200收發(fā)器已經(jīng)批量上市,可提供樣片。采用6.5mm x 6.5mm SiP封裝的WFM200模塊,計劃于2019年第二季度開(kāi)始量產(chǎn),現在可提供樣片。采用PCB板形式的WGM160P模塊,計劃于2月底開(kāi)始量產(chǎn),現在可提供樣片。有關(guān)WF200、WFM200和WGM160P產(chǎn)品價(jià)格,請聯(lián)系您各地Silicon Labs銷(xiāo)售代表或授權經(jīng)銷(xiāo)商。有關(guān)更多其他信息,請瀏覽網(wǎng)站:silabs.com/low-power-wi-fi。
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bijinyi 發(fā)表于 2019-1-31 16:17:47
學(xué)習了
cdeda 發(fā)表于 2019-2-11 13:57:44
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