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SmartBond產(chǎn)品線(xiàn)最新成員，提供基于集成ARM Cortex M33的專(zhuān)用應用處理器等先進(jìn)特性 Dialog半導體公司推出其最先進(jìn)、功能最豐富的無(wú)線(xiàn)連接多核微控制器單元（MCU）SmartBond DA1469x藍牙低功耗SoC系列。該新產(chǎn)品系列包括4個(gè)型號，建立在Dialog SmartBond產(chǎn)品線(xiàn)的成功基礎之上，為廣泛的IoT連網(wǎng)消費類(lèi)應用提供更強大的處理能力、更多資源、更大的覆蓋范圍、和更長(cháng)的電池續航能力。 
DA1469x產(chǎn)品系列旨在幫助設備制造商利用Dialog經(jīng)過(guò)驗證的SmartBond技術(shù)，拓展其可以創(chuàng )造的應用范圍。該產(chǎn)品系列的三顆集成的內核均經(jīng)過(guò)嚴格挑選，因其卓越的傳感能力、處理能力和設備間通信能力而勝出。 為了提供器件的處理能力，DA1469x是第一個(gè)采用基于A(yíng)RM Cortex-M33處理器的專(zhuān)用應用處理器的量產(chǎn)無(wú)線(xiàn)微控制器系列。M33為高端健身追蹤器、先進(jìn)智能家居設備和虛擬現實(shí)游戲控制器等計算密集型應用提供更強大的處理能力。 DA1469x系列為開(kāi)發(fā)人員提供了先進(jìn)的連接功能，可以滿(mǎn)足多種應用的需求，并使其經(jīng)得起未來(lái)的考驗。其新型集成無(wú)線(xiàn)電提供的覆蓋范圍是前代產(chǎn)品的兩倍，結合基于A(yíng)RM Cortex-M0+的軟件可編程數據包引擎，可部署協(xié)議并為無(wú)線(xiàn)通信提供充分的靈活性。 在連接方面，一個(gè)新興的應用是制造商通過(guò)新推出的藍牙5.1標準中的到達角度（Angle of Arrival）和離開(kāi)角度（Angle of Departure）特性實(shí)現精準定位。憑借世界級的無(wú)線(xiàn)電前端性能和可配置協(xié)議引擎，DA1469x符合此標準的新版本，為樓宇門(mén)禁和遠程無(wú)鑰開(kāi)鎖系統等需要精準室內定位的設備開(kāi)辟了新的機會(huì )。 為了增強DA1469x系列的傳感功能，M33應用處理器和M0+協(xié)議引擎配備了傳感器節點(diǎn)控制器（SNC），該SNC基于可編程微型DSP，可自主運行并獨立處理來(lái)自與其數字和模擬接口相連的傳感器的數據，只在需要時(shí)喚醒應用處理器。除了該節能特性外，其最先進(jìn)的電源管理單元（PMU）還可以通過(guò)控制不同的處理內核，并只在需要的時(shí)候激活它們，提供業(yè)內最佳的電源管理。 開(kāi)發(fā)人員可以利用DA1469x系列全面的計算能力和功能。該SoC系列提供高達144 DMIPS、512 kBytes RAM、內存保護、浮點(diǎn)單元、專(zhuān)用加密引擎等，提供端到端的安全性和可擴展的存儲器，確�？梢岳迷撔酒M系列實(shí)現廣泛的先進(jìn)智能設備應用，并支持一系列關(guān)鍵的增值接口，進(jìn)一步拓展功能。 PMU還提供3個(gè)穩壓電源軌和1個(gè)LDO輸出，為外部系統元件供電，無(wú)需額外的電源管理IC（PMIC）。此外，DA1469x產(chǎn)品系列還配備了一系列關(guān)鍵的增值接口，包括顯示驅動(dòng)器、音頻接口、USB、高精度ADC、能驅動(dòng)ERM和LRA電機的觸覺(jué)控制驅動(dòng)器、以及可編程步進(jìn)電機控制器。 Dialog半導體公司高級副總裁兼連接技術(shù)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Sean McGrath表示：“今天消費者對連網(wǎng)設備的需求隨著(zhù)每個(gè)新產(chǎn)品周期都在不斷提高。我們的SmartBond無(wú)線(xiàn)微控制器在市場(chǎng)上被認為不僅可以滿(mǎn)足當今用戶(hù)的需求，還能預測市場(chǎng)的發(fā)展方向，并為我們的客戶(hù)在其下一個(gè)產(chǎn)品周期提供發(fā)展機會(huì )。與之前的產(chǎn)品相比，DA1469x系列的處理能力提高了一倍、可用資源增加了四倍、電池續航能力增加了一倍，成為迄今為止我們開(kāi)發(fā)的最先進(jìn)、功能最豐富的藍牙產(chǎn)品之一�！� 使用DA1469x產(chǎn)品系列的開(kāi)發(fā)人員可以利用Dialog的軟件開(kāi)發(fā)套件SmartSnippets，為其提供在該新MCU上開(kāi)發(fā)業(yè)內最佳應用所需的工具。DA1469x多個(gè)型號將于2019年上半年開(kāi)始量產(chǎn)。樣品和開(kāi)發(fā)套件可通過(guò)以下官網(wǎng)鏈接獲得https://www.dialog-semiconductor.com/products/da1469x-product-family。 今年Dialog還將前往全球多個(gè)城市，開(kāi)展首屆SmartBond無(wú)線(xiàn)微控制器技術(shù)巡回研討會(huì )。該系列研討會(huì )將針對所有SmartBond產(chǎn)品系列提供信息介紹和實(shí)踐培訓，包括該最新的DA1469x系列。注冊參加研討會(huì )和了解更多詳請，敬請訪(fǎng)問(wèn)https://www.dialog-semiconductor.com/smartbond-technology-tour。 |
