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新型連接器可主動(dòng)保護自身免于發(fā)生故障 Molex 發(fā)布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板對板連接器，該系列螺距為 0.4 毫米、高度為 0.80 毫米，電路數量多達 50 個(gè)。該連接器可針對損壞和污染物提供主動(dòng)保護，完美用于移動(dòng)設備應用。 
0.40 毫米 SlimStack B8 系列板對板連接器配有蓋釘，可針對盲插或拉鏈式的損壞為外殼提供保護，耐受高達 50 牛頓的力以及 0.80 毫米的位移；觸點(diǎn)設計可排除掉污染物；雙觸點(diǎn)的設計吸收沖擊，保持信號的穩定；此外，頂部外殼壁可防止由于傾斜的拔出或扣緊而造成端子升起。 Molex全球產(chǎn)品經(jīng)理 Takashi Kumakura 表示：“在柔性對板跳線(xiàn)的生產(chǎn)過(guò)程中，焊劑或灰塵會(huì )積聚在觸點(diǎn)上，對信號的持續性造成干擾。為了避免這一情況，Molex的 B8 系列中包含的觸點(diǎn)設計采取了斜面的形狀，可以排除掉焊劑和污染物，提供更加穩定的電氣信號�！� 與市場(chǎng)上大部分的競品相比，0.40 毫米的 SlimStack B8 系列板對板連接器外形更低，體積和螺距也更小，此外還可主動(dòng)排除掉觸點(diǎn)上的異物，實(shí)現出色的可靠性。 有關(guān) 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板對板連接器的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)：https://www.chinese.molex.com/molex/products/family?chanName=family&channel=products&key=slimstack_fine_pitch_smt_board_to_board_connectors&pageTitle=Introduction。 |
