PCB線(xiàn)路板沉金和鍍金的區別有哪些？

陽(yáng)光燦爛123

今天就和大家講講PCB線(xiàn)路板沉金和鍍金的區別有哪些？，沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多客戶(hù)都無(wú)法正確區分兩者的不同，甚至有一些客戶(hù)認為兩者不存在差別，這是非常錯誤的觀(guān)點(diǎn)，必須及時(shí)更正。那么這兩種“金板”究竟對電路板會(huì )造成何等的影響呢？下面我就具體為大家講解下，徹底幫大家幫概念搞清楚。   

在現今越來(lái)越高超的技術(shù)能力下，IC腳也越來(lái)越多越密集，而噴錫工藝很難將細腳焊盤(pán)吹平整，這就給焊接SMT貼片帶來(lái)了難度，另外噴錫板的待用壽命也短一些，而PCB做成鍍金板就正好解決這些問(wèn)題，對于一些超小的如0603及0402的表面貼板，起得質(zhì)量上的決定性作用，所以整板鍍金在高精密和超小型的貼片工藝中是比較常見(jiàn)的。

在試樣階段，受元器件采購周期的影響，一般做好PCB板后還要等一段時(shí)間，而試樣的成本較噴錫相差不大。所以大家選用鍍金，那什么是鍍金，我們所說(shuō)的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的區分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱(chēng)金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線(xiàn)路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應用。   

那什么又是沉金呢？沉金是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層

線(xiàn)路板沉金板與鍍金板的區別：  
1、一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì )呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，看表面客戶(hù)更滿(mǎn)意沉金。 這二者所形成的晶體結構不一樣。   
2、由于沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì )造成焊接不良，引起客戶(hù)投訴。同時(shí)也正因為沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。   
3、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會(huì )對信號有影響。   
4、沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結構更致密，不易產(chǎn)成氧化。   
5、隨著(zhù)布線(xiàn)越來(lái)越密，線(xiàn)寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以不會(huì )產(chǎn)成金絲短路。   
6、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線(xiàn)路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時(shí)不會(huì )對間距產(chǎn)生影響。   
7、一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì )出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。 以上便是沉金板與鍍金板的差別所在，現在市面上金價(jià)昂貴，為了節省成本很多生產(chǎn)商已經(jīng)不愿意生產(chǎn)鍍金板，而只做焊盤(pán)上有鎳金的沉金板，在價(jià)格上確實(shí)便宜不少。希望這次的介紹能給大家提供參考和幫助。    以上就是捷配小編為大家整理的內容 怎么樣呀 看完后 有沒(méi)有g(shù)et到新技能呀？

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