Kyocera 公司和 Vicor 公司日前宣布將合作開(kāi)發(fā)新一代合封電源解決方案，以最大限度提高性能并縮短新興處理器技術(shù)的上市時(shí)間。作為這兩家技術(shù)領(lǐng)導者合作的一部分，Kyocera 將通過(guò)有機封裝、模塊基板及主板設計為處理器提供電源及數據傳輸的集成。Vicor 將提供合封電源電流倍增器，為處理器實(shí)現高密度、大電流傳輸。本次合作將解決更高性能處理器快速發(fā)展所面臨的問(wèn)題 —— 高速 I/O 及高流耗需求的相應增長(cháng)及復雜性。
Vicor 的合封電源技術(shù)可在處理器封裝內實(shí)現電流倍增，從而提供更高的效率、密度和帶寬。在封裝內實(shí)現電流倍增，不僅可將互連損耗銳降 90％，同時(shí)還大大減少通常大電流傳輸所需的處理器封裝引腳，得以增加I/O引腳，擴大 I/O 功能。Vicor 的合封電源解決方案曾在 2018 NVIDIA GPU 技術(shù)大會(huì )和 2018 中國開(kāi)放數據中心峰會(huì )上展出。Vicor 高級合封電源技術(shù)可實(shí)現從處理器底部進(jìn)行垂直供電 (VPD)。垂直供電實(shí)際上極大降低了供電傳輸 (PDN) 損耗，同時(shí)最大限度提高了 I/O 功能和設計靈活性。 Kyocera 優(yōu)化處理器性能及可靠性的專(zhuān)有解決方案以數十年的豐富封裝、模塊及主板制造經(jīng)驗為基礎，可充分滿(mǎn)足全球客戶(hù)的需求。它在多種應用中采用了 Vicor 合封電源器件，積累了豐富的設計專(zhuān)業(yè)技術(shù)。Kyocera 可通過(guò)其設計技術(shù)、仿真工具和制造經(jīng)驗，為復雜的 I/O 路由、高速存儲器路由和大電流供電提供最佳設計。通過(guò)合作，Kyocera 和 Vicor 將在市場(chǎng)上推出面向人工智能及高性能處理器應用的全新解決方案。 |
