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在高端光電設備、智能家居市場(chǎng)，LED燈芯類(lèi)印制電路板的應用越來(lái)越廣。為確保光譜均勻無(wú)暗影，在高密度的燈珠焊盤(pán)區域內均不設計過(guò)孔，因無(wú)內定位孔生產(chǎn)廠(chǎng)商不能采用成本更低、效率更高的治具測試去檢測產(chǎn)品的電性能。文章將結合LED燈芯板、通用治具、成形機與電測機的技術(shù)特點(diǎn)展開(kāi)實(shí)驗，尋找提升生產(chǎn)效益、降低測試成本、確保品質(zhì)的最佳加工方案。
高密無(wú)內定位的LED燈芯板電測工藝探討.rar
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