定了!硬件工程師下半年看點(diǎn),Top100半導體品牌新產(chǎn)品將亮相世強硬創(chuàng )沙龍

發(fā)布時(shí)間:2019-8-16 16:16    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 世強 , 沙龍
世強元件電商消息,有超過(guò)100家頂級半導體品牌參與的硬創(chuàng )沙龍已經(jīng)啟動(dòng)報名,本次硬創(chuàng )沙龍將以新產(chǎn)品、新技術(shù)、新方案為主題,9月17日開(kāi)始在杭州、武漢等6大硬創(chuàng )城市巡回舉辦,硬件工程師可以關(guān)注。



值得期待的是,本次活動(dòng)已有超過(guò)100家半導體品牌確認出席,包括羅姆、瑞薩、芯科、TE、Rogers、安費諾等將發(fā)布2019年最新產(chǎn)品和技術(shù),覆蓋了集成電路、分立元件、阻容感、電子材料、儀器和部件等。將由研發(fā)高管和資深技術(shù)專(zhuān)家演講,為研發(fā)激發(fā)創(chuàng )新靈感。

除了出席的品牌和供應商,硬創(chuàng )沙龍所圍繞的領(lǐng)域也同樣值得關(guān)注。議題將聚焦在5G與新一代通信技術(shù)、IoT與物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統、自動(dòng)駕駛與電動(dòng)汽車(chē)、智能工業(yè)與制造、最新功率技術(shù)SiC/GaN等最熱門(mén)的行業(yè)。各半導體供應商也將發(fā)布最新的應用案例,為工程師帶來(lái)最佳實(shí)踐分享。

目前,報名網(wǎng)站已經(jīng)放出了部分日程信息和站點(diǎn),其中蘇州、杭州、青島、深圳、武漢和重慶站點(diǎn)報名已開(kāi)啟,硬件工程師、采購和企業(yè)高管可免費報名參會(huì ),參會(huì )嘉賓可參與全天的新產(chǎn)品技術(shù)演講議題,享用自助午餐以及獲得精美紀念禮品。

報名請點(diǎn)擊世強硬創(chuàng )沙龍官網(wǎng):https://www.sekorm.com/news/81013563.html






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