PCB設計的一般原則推薦

發(fā)布時(shí)間:2019-8-20 18:46    發(fā)布者:pcb極速打樣
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  要使電子電路獲得最佳性能,元器件的布局及導線(xiàn)的布設是很重要的。為了設計質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB,應遵循以下的一般性原則:
  1.布線(xiàn)
  布線(xiàn)的原則如下:
 。1)輸入輸出端用的導線(xiàn)應盡量避免相鄰平行。最好加線(xiàn)間地線(xiàn),以免發(fā)生反饋藕合。
 。2)印制板導線(xiàn)的最小寬度主要由導線(xiàn)與絕緣基板間的粘附強度和流過(guò)它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.5mm、寬度為1~15mm時(shí),通過(guò)2A的電流,溫度不會(huì )高于3℃。因此,導線(xiàn)寬度為1.5mm可滿(mǎn)足要求。對于集成電路,尤其是數字電路,通常選0.02~0.3mm導線(xiàn)寬度。當然,只要允許,還是盡可能用寬線(xiàn),尤其是電源線(xiàn)和地線(xiàn)。導線(xiàn)的最小間距主要由最壞情況下的線(xiàn)間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路,尤其是數字電路,只要工藝允許,可使間距小于5~8mil。
 。3)印制導線(xiàn)拐彎處一般取圓弧形,而直角或夾角在高頻電路中會(huì )影響電氣性能。此外,盡量避免使用大面積銅箔,否則,長(cháng)時(shí)間受熱時(shí),易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時(shí),最好用柵格狀。這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。
  2.布局
  首先,要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大時(shí),印制線(xiàn)條長(cháng),阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過(guò)小,則散熱不好,且鄰近線(xiàn)條易受干擾。在確定PCB尺寸后,再確定特殊元件的位置。最后,根據電路的功能單元,對電路的全部元器件進(jìn)行布局。
  在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則:
 。1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線(xiàn),設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近,輸入和輸出元件應盡量遠離。
 。2)某些元器件或導線(xiàn)之間可能有較高的電位差,應加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時(shí)手不易觸及的地方。
 。3)重量超過(guò)15g的元器件,應當用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件,不宜裝在印制板上,而應裝在整機的機箱底板上,且應考慮散熱問(wèn)題。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。
 。4)對于電位器、可調電感線(xiàn)圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節,應放在印制板上方便調節的地方;若是機外調節,其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。
 。5)應留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。
  根據電路的功能單元。對電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí),要符合以下原則:
 。1)按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,使布局便于信號流通,并使信號盡可能保持一致的方向。
 。2)以每個(gè)功能電路的核心元件為中心,圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上。盡量減少和縮短各元器件之間的引線(xiàn)和連接。
 。3)在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣,不但美觀(guān),而且裝焊容易,易于批量生產(chǎn)。
 。4)位于電路板邊緣的元器件,離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長(cháng)寬雙為3:2或4:3。電路板面尺寸大于200×150mm時(shí),應考慮電路板所受的機械強度。
  3.焊盤(pán)
  焊盤(pán)中心孔要比器件引線(xiàn)直徑稍大一些。焊盤(pán)太大易形成虛焊。焊盤(pán)外徑D一般不小于(d+1.2)mm,其中d為引線(xiàn)孔徑。對高密度的數字電路,焊盤(pán)最小直徑可取(d+1.0)mm。如需了解更多PCB知識可以登陸www.jiepei.com/g590


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