中國廣州，2019年9月6日，全球發(fā)展速度最快、最具創(chuàng )新性的FPGA設計公司-廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導體”）將參加9月17日在斯德哥爾摩舉行FPGA全球大會(huì )，此會(huì )議是全球最大規模的FPGA行業(yè)年度盛會(huì )，今年的會(huì )議將在A(yíng)F，Frosundalen 2A，169 70 Solna舉行，觀(guān)眾可通過(guò)https://www.fpgaworld.com/免費注冊登記。 “作為唯一一家參加此次大會(huì )的中國公司，我們非常高興能夠與Xilinx，英特爾，Mentor以及其他各行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)共同參加歐洲最負盛名的FPGA大會(huì )，”高云半導體歐洲銷(xiāo)售總監兼總經(jīng)理Mike Furnival說(shuō)道，“在最近這段時(shí)間，高云半導體憑借當前成本最低的中低密度FPGA器件以及近期陸續發(fā)布的針對物聯(lián)網(wǎng)，安全和Edge AI的高度創(chuàng )新解決方案，使得客戶(hù)和合作伙伴都對我們在FPGA市場(chǎng)領(lǐng)域取得的進(jìn)展印象深刻。本次大會(huì )為我們展示這些解決方案提供了另一個(gè)絕佳機會(huì )�！� 關(guān)于高云半導體：廣東高云半導體科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于開(kāi)發(fā)國產(chǎn)FPGA解決方案并推動(dòng)其產(chǎn)業(yè)化，旨在推出具有核心自主知識產(chǎn)權的民族品牌FPGA芯片。公司以為用戶(hù)提供最高品質(zhì)的服務(wù)為宗旨，可提供包含芯片、設計軟件、軟核、參考設計、演示板等一站式服務(wù)。更多詳情，請登錄：www.gowinsemi.com.cn。高云半導體FPGA芯片代理服務(wù)商：www.lantsuen.com |
