電路板的大氣污染物典型腐蝕分析及防護

金百澤

隨著(zhù)電子技術(shù)的發(fā)展，電路板上的器件引腳間距越來(lái)越小，器件排列更加密集，電場(chǎng)梯度更大，這都使得電路板對腐蝕更為敏感。另一方面，電路板應用環(huán)境的拓展和產(chǎn)品可靠性壽命要求的不斷增加，使得電路板發(fā)生腐蝕失效的風(fēng)險不斷增加。其中大氣環(huán)境作為電路板腐蝕發(fā)生的外部條件，大氣污染物在產(chǎn)品腐蝕發(fā)生的過(guò)程中扮演了重要角色。由于與大氣污染物相關(guān)的故障通常在電子產(chǎn)品使用一段時(shí)間后才能顯現出來(lái)，這意味著(zhù)一旦發(fā)生了腐蝕引起的故障，相同環(huán)境下相同使用年限的產(chǎn)品將進(jìn)入故障集中爆發(fā)期。同時(shí)污染對電子產(chǎn)品的影響是不可逆的，會(huì )對維修造成很大困難，甚至導致產(chǎn)品的報廢。因此在產(chǎn)品設計之初進(jìn)行相應的大氣污染物的防護設計很有必要。在以往研究中的有關(guān)電路板腐蝕問(wèn)題，主要聚焦于特定類(lèi)型的腐蝕機理及緩蝕劑的研究。電路板涂覆涂層的研究中，偏向在平面條件下保護涂層的不同材質(zhì)、不同厚度等因素對防護和可維修性的分析，少有專(zhuān)門(mén)針對工程實(shí)際中電路板防護涂層的涂覆薄弱點(diǎn)評估和關(guān)于電路板腐蝕防護的系統性介紹。 電路板的大氣污染物典型腐蝕分析及防護.rar (927.69 KB)

2019-10-25 13:34 上傳

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