PCB未來(lái)市場(chǎng)迎來(lái)發(fā)展新機遇,百能智能CAM助力PCB生產(chǎn)高效和簡(jiǎn)化

發(fā)布時(shí)間:2019-10-31 17:36    發(fā)布者:百能網(wǎng)2016
關(guān)鍵詞: PCB、CAM

全球PCB行業(yè)產(chǎn)值逐年增長(cháng),不斷向亞洲地區特別是中國地區轉移,中國PCB產(chǎn)值占比已超過(guò)一半;隨著(zhù)5G技術(shù)的強勢推動(dòng),相信PCB將迎來(lái)更新一輪發(fā)展,中國PCB產(chǎn)值占比亦將不斷提升。

本文將從行業(yè)規模、細分產(chǎn)品結構、下游應用領(lǐng)域等方面,為您解析全球及中國PCB行業(yè)的發(fā)展概況與新機遇。


全球印制電路板市場(chǎng)概況


01行業(yè)規模

PCB行業(yè)是全球電子元件細分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè),隨著(zhù)研發(fā)的深入和技術(shù)的不斷升級,PCB產(chǎn)品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。2015年、2016年,全球PCB產(chǎn)量小幅上漲,但受日元和歐元相較美元貶值幅度較大等因素影響,以美元計價(jià)的PCB產(chǎn)值出現小幅下降。根據Prismark統計,2018年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達623.96億美元,同比增長(cháng)6.0%,據Prismark預測,未來(lái)五年全球PCB市場(chǎng)將保持溫和增長(cháng),物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲設備等將成為驅動(dòng)PCB需求增長(cháng)的新方向。


02發(fā)展趨勢

在當前全球經(jīng)濟復蘇的大環(huán)境下,通訊電子行業(yè)、消費電子行業(yè)需求相對穩定,同時(shí)汽車(chē)電子、醫療器械等下游市場(chǎng)的新增需求逐年上升。根據Prismark預測,未來(lái)五年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將持續穩定增長(cháng),預計2018年至2023年復合增長(cháng)率為3.7%,2023年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達到747.56億美元。


據Prismark預測,未來(lái)5年亞洲將繼續主導全球PCB市場(chǎng)的發(fā)展,而中國的核心地位更加穩固,中國大陸地區PCB行業(yè)將保持4.4%的復合增長(cháng)率,至2023年行業(yè)總產(chǎn)值將達到405.56億美元。在PCB公司"大型化、集中化"趨勢下,已較早確立領(lǐng)先優(yōu)勢的大型PCB公司將在未來(lái)全球市場(chǎng)競爭中取得較大優(yōu)勢。



03全球PCB細分產(chǎn)品結構

根據Prismark的統計,2018年全球PCB細分產(chǎn)品的市場(chǎng)結構如下:


從產(chǎn)品結構來(lái)看,當前PCB市場(chǎng)剛性板仍占主流地位,其中多層板占比39.4%,單雙面板占比4.9%;其次是柔性板,占比達19.9%;HDI板和封裝基板分別占比為14.8%和12.1%。

隨著(zhù)電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展,元器件集成功能日益廣泛,電子產(chǎn)品對PCB的高密度化要求更為突出。未來(lái)五年,在數據處理中心驅動(dòng)下,封裝基板、多層板將增長(cháng)迅速。根據Prismark預測,2018年至2023年封裝基板的年均復合增長(cháng)率約為4.9%,領(lǐng)跑PCB行業(yè);預計多層板的復合增長(cháng)率為4.3%。

04全球PCB下游應用領(lǐng)域

全球PCB下游應用市場(chǎng)分布廣泛,主要包括通訊、計算機、消費電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、軍事航空、醫療器械等領(lǐng)域。根據Prismark的統計,2018年全球PCB下游應用領(lǐng)域分布如下:


電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展是PCB行業(yè)發(fā)展的重要助力。從下游應用領(lǐng)域分布來(lái)看,2018年通訊行業(yè)的PCB市場(chǎng)規模最大,占比約為33.4%;其次是計算機行業(yè),占比約為29.4%。其他領(lǐng)域PCB市場(chǎng)規模較大的是消費電子、汽車(chē)電子。


中國印制電路板市場(chǎng)概況


01市場(chǎng)規模

受益于全球PCB產(chǎn)能向中國轉移以及下游蓬勃發(fā)展的電子終端產(chǎn)品制造的影響,中國PCB行業(yè)整體呈現較快的發(fā)展趨勢,2006年中國PCB產(chǎn)值超過(guò)日本,中國成為全球第一大PCB制造基地,受通訊電子、計算機、消費電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫療器械、國防及航空航天等下游領(lǐng)域強勁需求增長(cháng)的刺激,近年我國PCB行業(yè)增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速。2018年,我國PCB行業(yè)產(chǎn)值達到327.02億美元,同比增長(cháng)10.0%。



02細分產(chǎn)品結構

根據Prismark統計,2018年我國剛性板的市場(chǎng)規模最大,其中多層板占比45.9%,單雙面板占比6.6%;其次是HDI板,占比達16.6%;柔性板占比為16.3%。與先進(jìn)的PCB制造國如日本相比,目前我國的高端印制電路板占比仍較低,尤其是封裝基板及剛撓結合板方面。



03下游應用領(lǐng)域

中國PCB下游應用市場(chǎng)分布廣泛,根據WECC統計數據,2017年中國PCB應用市場(chǎng)最大的是通訊類(lèi),受益于智能手機、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等蓬勃發(fā)展,市場(chǎng)占有率保持較高的水平,占比為30%;其次是計算機,市場(chǎng)占比為26%;汽車(chē)電子的市場(chǎng)占有率為15%,隨著(zhù)智能汽車(chē)管理系統、汽車(chē)多媒體交互系統等的發(fā)展,汽車(chē)電子將成為PCB應用市場(chǎng)發(fā)展的新機會(huì )。


下游行業(yè)的發(fā)展是PCB產(chǎn)業(yè)增長(cháng)的動(dòng)力,隨著(zhù)電子終端產(chǎn)品的創(chuàng )新和發(fā)展,新型電子產(chǎn)品不斷出現,相比以前過(guò)多依賴(lài)少數幾類(lèi)電子產(chǎn)品的需求情況,PCB行業(yè)的發(fā)展變得更加平穩。

未來(lái)全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將持續穩定增長(cháng),國內PCB行業(yè)發(fā)展同樣是趨勢大好,行業(yè)集中度正在變大,這正是國內PCB企業(yè)發(fā)展的好機遇。

全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展均向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏,不斷自我優(yōu)化、提升快速供貨和交付能力是國內PCB企業(yè)核心競爭力的很大程度體現。

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