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來(lái)源：快科技 最新消息稱(chēng)臺積電的5nm工藝良率已經(jīng)達到了50%，比當初7nm工藝試產(chǎn)之前還要好，最快明年第一季度就能投入大規模量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能5萬(wàn)片，隨后將逐步增加到7-8萬(wàn)片。 不過(guò)初期5nm產(chǎn)能會(huì )被蘋(píng)果、華為包下，蘋(píng)果吃下了大約70%的第一期5nm產(chǎn)能，AMD的Zen4處理器要等到明年底或者2021年初的中科Fab 18B工廠(chǎng)量產(chǎn)之后才能拿到5nm產(chǎn)能了。 。 對于3nm工藝，臺積電官方表示其進(jìn)展“令人欣慰”，言下之意對3nm工藝的發(fā)展情況很滿(mǎn)意。 在3nm工藝之后，臺積電也在積極進(jìn)軍2nm節點(diǎn)，這個(gè)工藝目前來(lái)說(shuō)還是在技術(shù)規劃階段，還是在開(kāi)發(fā)階段，臺積電只表示2nm工藝每天都有新點(diǎn)子問(wèn)世，不過(guò)這也意味著(zhù)2nm工藝離完成研發(fā)還早，現在還是紙上談兵階段。 不過(guò)臺積電的目標是2024年量產(chǎn)2nm工藝，也就是最多還有4年左右的時(shí)間。 |
