全新萊迪思CrossLink-NX FPGA為嵌入式視覺(jué)和網(wǎng)絡(luò )邊緣AI應用帶來(lái)領(lǐng)先的低功耗和高性能優(yōu)勢

發(fā)布時(shí)間:2019-12-11 14:12    發(fā)布者:eechina
萊迪思半導體公司推出首款基于萊迪思Nexus FPGA技術(shù)平臺的產(chǎn)品——CrossLink-NX。此款全新FPGA為開(kāi)發(fā)人員提供了構建通信、計算、工業(yè)、汽車(chē)和消費電子系統的創(chuàng )新嵌入式視覺(jué)和AI解決方案時(shí)所需的低功耗、小尺寸、可靠性和高性能特性。

Moor Insights&Strategy總裁兼創(chuàng )始人Patrick Moorhead表示:“5G互連、云端分析、工廠(chǎng)自動(dòng)化和智能家居等技術(shù)趨勢正推動(dòng)市場(chǎng)對支持機器學(xué)習的嵌入式視覺(jué)解決方案的需求。然而,由于基于云端的機器學(xué)習會(huì )帶來(lái)數據延遲、成本和隱私問(wèn)題,開(kāi)發(fā)人員需要將更多數據處理工作從云端轉移到網(wǎng)絡(luò )邊緣。但是,這要求OEM廠(chǎng)商使用擁有高性能數據處理、以低功耗運行且尺寸較小的網(wǎng)絡(luò )邊緣AI/ML推理解決方案!

由于FPGA具有并行處理能力,因此是嵌入式視覺(jué)和AI應用的絕佳硬件平臺。這種并行架構大大地加快了數據推理等特定處理工作的效率。

Leopard Imaging聯(lián)合創(chuàng )始人兼總裁Bill Pu表示:“嵌入式視覺(jué)系統變得越來(lái)越復雜。如今的很多系統都使用多個(gè)圖像傳感器、顯示屏和攝像頭。由于網(wǎng)絡(luò )邊緣的設備具有嚴格的尺寸和功耗限制,這類(lèi)系統的設計就會(huì )變得更為復雜。萊迪思CrossLink-NX FPGA功耗極低、尺寸小、擁有高性能的接口以及強大的軟件和IP庫,僅單顆器件即可快速、輕松地為工業(yè)和汽車(chē)客戶(hù)開(kāi)發(fā)各類(lèi)視頻信號橋接、聚合和拆分應用,節省了大量的開(kāi)發(fā)時(shí)間和資源!

CrossLink-NX系列FPGA的設計采用了全新的Lattice Nexus技術(shù)平臺,結合了28 nm FD-SOI制造工藝與Lattice的全新FPGA架構,針對小尺寸、低功耗應用進(jìn)行了優(yōu)化。

萊迪思半導體產(chǎn)品市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)總監Gordon Hands表示:“與同類(lèi)FPGA相比,CrossLink-NX不僅在功耗、尺寸、可靠性和性能方面領(lǐng)先,還擁有強大的設計軟件、IP和應用參考設計的支持,這讓開(kāi)發(fā)人員可以輕松快速地將CrossLink-NX FPGA集成到全新或現有的網(wǎng)絡(luò )邊緣設計中!

CrossLink-NX的主要特性包括:
        低功耗——CrossLink-NX基于萊迪思Nexus FPGA技術(shù)平臺,與同類(lèi)FPGA相比,功耗降低75%
        可靠性高——CrossLink-NX的軟錯誤率(SER)比同類(lèi)FPGA低100多倍,對于要求運行時(shí)絕對安全可靠的關(guān)鍵應用而言,是絕佳的解決方案選項。首款CrossLink-NX器件針對戶(hù)外、工業(yè)和汽車(chē)等應用的運行環(huán)境進(jìn)行了優(yōu)化
        性能——CrossLink-NX的下列三個(gè)特性使其性能大幅提升
        支持高速I(mǎi)/O——CrossLink-NX FPGA支持各種高速I(mǎi)/O(包括MIPI、PCIe和DDR3存儲器),非常適合嵌入式視覺(jué)應用
        瞬時(shí)啟動(dòng)——某些應用不允許系統啟動(dòng)時(shí)間過(guò)長(cháng),例如工業(yè)馬達控制。為了滿(mǎn)足這類(lèi)應用需求,CrossLink-NX可以在3毫秒內實(shí)現超快速的I/O配置,在不到15毫秒內完成全部器件配置
        高內存與邏輯比——為了在網(wǎng)絡(luò )邊緣設備上高效地支持AI推理,CrossLink-NX平均每個(gè)邏輯單元有170 bit存儲空間,擁有同類(lèi)產(chǎn)品中最高的存儲與邏輯比,性能是上一代產(chǎn)品的2倍
        小尺寸——首款CrossLink-NX器件的尺寸僅為6 x 6 mm,比同類(lèi)FPGA小十倍之多,能夠更好地支持客戶(hù)減小系統尺寸
        軟件工具和IP——除了全新的Lattice Radiant 2.0設計軟件外,萊迪思還提供了包括MIPI D-PHY、PCIe、SGMII和OpenLDI等接口在內的IP核庫,以及常用的嵌入式視覺(jué)應用演示,例如4:1圖像傳感器聚合

CrossLink-NX最初計劃于2020年上市,萊迪思現提前發(fā)布該產(chǎn)品,并已向部分客戶(hù)提供器件樣品。欲了解更多信息,請訪(fǎng)問(wèn)www.latticesemi.com/zh-CN/CrossLink-NX。

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